Úvod
V priemysle Electronics Manufacturing Services (EMS) kontrola kvality vo výrobe PCBA priamo určuje životnosť na trhu a reputáciu značky konečných produktov. Výroba PCBA zahŕňa vysoko{1}}precíznu technológiu povrchovej{2}}montáže (SMT) a zložité procesy-dierovania (DIP), kde aj najmenšia odchýlka môže viesť k-širokým chybám. Priemysel bežne využíva analytickú metódu „Človek, stroj, materiál, metóda a prostredie“ (5M1E) na transformáciu zložitých výrobných premenných na štandardizované, kvantifikovateľné kontrolné body. Tento článok vychádza z praktických skúseností s riadením výroby z tovární v prvej línii a analyzuje praktickú aplikáciu týchto piatich prvkov v riadení kvality vo výrobných zariadeniach PCBA.
Muž: Uzavretý-Správa cyklu od pracovných kvalifikácií k chybe-Dokazovanie povedomia
Prevádzková odbornosť a povedomie o kvalite zamestnancov v prvej línii výroby sú prvou líniou obrany pri určovaní dodacích lehôt PCBA a výnosov. Jadro kontroly výrobného zariadenia nad „ľudmi“ spočíva v zavedení prísnych mechanizmov vstupu do zamestnania a pravidelných hodnotení zručností. Kľúčové pozície,-ako sú operátori SMT, inšpektori AOI a -inšpekční technici röntgenového žiarenia-, musia mať 100 % certifikáciu, aby mohli pracovať. Továrne musia vytvoriť maticu zručností zamestnancov a vykonávať štvrťročné náhodné kontroly praktických operácií, aby zabezpečili, že technické možnosti spĺňajú požiadavky na spracovanie viacvrstvových dosiek a komponentov s jemným -rozstupom (ako sú komponenty 01005 a rozstup BGA 0,4 mm{10}}). Pri ručnom spájkovaní a opravách je potrebné prísne kontrolovať teplotu spájkovačky a dobu kontaktu, aby sa predišlo delaminácii podložky alebo pľuzgierom substrátu spôsobenému nesprávnou manipuláciou operátora. Navyše nahlasovaním chybových kódov z predchádzajúceho dňa (napr. nedostatočné spájkovanie, náhrobné kamene, spájkovacie mostíky) počas každodenných stretnutí pred{15}zmenou sa ciele kvality rozdeľujú na konkrétne pracovné stanice, čím sa zvyšuje povedomie zamestnancov v prvej línii o kvalite.
Stroj: Presná údržba a dynamické monitorovanie parametrov zariadenia
Výroba PCBA sa vo veľkej miere spolieha na automatizované zariadenia, presnosť a stabilita strojov priamo určuje index procesnej spôsobilosti (Cpk). Ťažisko správy zariadení spočíva v preventívnej údržbe a{1}}monitorovaní kľúčových parametrov v reálnom čase. Pre kritické zariadenia, ako naprspájkovacia pastatlačiarní, vybrať a umiestniť stroje, apretavovacie pece. Prijímanievybrať a umiestniť strojnapríklad úroveň opotrebovania trysiek a podtlaku sa musia denne kontrolovať, aby sa predišlo zvýšeniu množstva odpadu v dôsledku nedostatočného nasávania; presnosť polohovania osí X/Y vyberacej{0}}a{1}}hlavy sa musí pravidelne kompenzovať pomocou kalibračných doštičiek, aby sa zabezpečilo, že odchýlky umiestnenia mikro-súčiastok, ako sú súčiastky 0201, budú kontrolované v rozmedzí ±0,03 mm. Prespájkovanie pretavením, je potrebné použiť tester teplotného profilu (napríklad KIC) na meranie skutočného teplotného profilu aspoň raz denne pre dosky plošných spojov rôznych hrúbok a rôznych vrstiev, čím sa zabezpečí, že parametre, ako je špičková teplota, rýchlosť ohrevu a čas-pri-kvapaline (TAL) plne vyhovujú špecifikáciám procesu bezolovnatého spájkovania-.
Materiál: Prichádzajúca kontrola a systém sledovania od konca{0}}do{1}}konca
Kvalita materiálu je základným kameňom výroby PCBA. Chyby komponentov a dosiek plošných spojov nie je možné odstrániť následnými úpravami procesu. Preto je potrebné vykonať 100 % kontroly súladu skôr, ako sa materiály uskladnia v sklade alebo sa použijú na výrobnej linke. Oddelenie kvality musí prísne presadzovať špecifikácie IQA (Incoming Quality Assurance). V prípade dosiek plošných spojov sa dôraz kladie na kontrolu hrúbky dosky, hrúbky medi, spájkovateľnosti podložky a hrúbky pokovovania zlatými prstami. Pre komponenty, ako sú integrované obvody, odpory a kondenzátory, musia byť overené štítky, čísla šarží a špecifikácie a musia sa vykonať náhodné testy spájkovateľnosti. V prípade zariadení citlivých na vlhkosť (MSD) sa vákuové balenie musí kontrolovať v prísnom súlade s normami, musí sa zaznamenať čas expozície a materiály, ktoré prekračujú limit vystavenia, musia prejsť vypaľovaním pri nízkej-vlhkosti. V správe materiálu je plne implementovaný systém správy čiarových kódov (alebo QR kódov), ktorý umožňuje{10}}do{11}}konca, obojsmernú sledovateľnosť počas celého procesu-od skladovania materiálu v kotúčoch,{13}}kontrolu chýb počas podávania a montáže na povrch{14}} až po odoslanie hotového produktu-v prípade, že je možné rozpoznať materiál v dávke od tej istej zásielky anomália.
Metóda: Štandardizované vykonávanie procesnej dokumentácie a riadenie technických zmien
"Metóda" sa vzťahuje na špecifikácie procesu, štandardné prevádzkové postupy (SOP) a technické parametre, ktorými sa riadi výroba. Štandardizácia a konsolidácia procesov sú hlavnými opatreniami na predchádzanie incidentom{1}}kvality na úrovni šarže. Pred začatím hromadnej výroby každého produktu PCBA musí technické oddelenie pripraviť komplexnú dokumentáciu procesu SMT, ktorá jasne definuje tlak na tlač spájkovacej pasty, rýchlosť a vzdialenosť uvoľnenia, ako aj nastavené hodnoty pre každú teplotnú zónu v pretavovacej peci. V prípade uvedenia nového produktu (NPI) musí byť dokončená malá{4}}sériová skúšobná výrobná fáza vrátane preskúmania návrhu pre manufacturability (DFM). Až po dokončení správy o skúšobnej výrobe a odstránení procesných chýb môže výrobok pokračovať v sériovej výrobe. Keď zákazník zmení dizajn alebo továreň optimalizuje proces, musí sa prísne dodržiavať proces oznámenia o technických zmenách (ECN). Zastarané procesné dokumenty a materiály musia byť postupne vyradené a-nástroje a prípravky na mieste sa musia aktualizovať súčasne, aby sa predišlo prerušeniam výrobnej linky spôsobeným zmiešaným používaním starých a nových procesov.
Prostredie: Prísna kontrola elektrostatickej ochrany a dielenskej teploty a vlhkosti
Výroba PCBA je mimoriadne citlivá na výrobné prostredie. Nedodržanie správnej kontroly prostredia môže priamo viesť k poškodeniu elektrického výkonu komponentov alebo k prudkému nárastu chýb pri spájkovaní. Prostredie dielne musí byť udržiavané na konštantnej teplote a vlhkosti, pričom teplota sa všeobecne reguluje na 22 stupňov ± 3 stupne a relatívna vlhkosť sa udržiava medzi 40 % a 60 %. Príliš nízka vlhkosť môže ľahko vytvárať statickú elektrinu, zatiaľ čo príliš vysoká vlhkosť spôsobuje, že spájkovacia pasta absorbuje vlhkosť, čo vedie k varu počasspájkovanie pretaveníma výsledkom sú defekty, ako sú guľôčky spájky a pórovitosť. Ochrana pred elektrostatickým výbojom (ESD) je v dielni nanajvýš dôležitá, musí byť vytvorená úplná uzemňovacia slučka zahŕňajúca podlahu, pracovné stoly, skladovacie koše a anti-statické oblečenie, obuv a remienky na zápästie. Personál vstupujúci do dielne musí denne absolvovať testovanie pomocou komplexného elektrostatického testera. V dielni sa pravidelne používa elektrostatický tester na kontrolu odporu voči zemi na každej pracovnej stanici, čím sa zabezpečí, že elektrostatické napätie zostane v rámci bezpečných prahových hodnôt (zvyčajne menej ako 100 V) na ochranu citlivých čipov pred latentným poškodením pri zdroji.
Aby sa neustále optimalizovala celková kvalita výroby PCBA, týchto päť kľúčových prvkov musí byť hlboko integrovaných do každého detailu každodennej výroby.
Rýchle fakty o NeoDene
- Založená v roku 2010, 200 + zamestnancov, 27000+ m2. továreň.
- Produkty NeoDen: Stroje PnP rôznych sérií, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven série IN, ako aj kompletný rad SMT zahŕňa všetko potrebné vybavenie SMT.
- Úspešní zákazníci 10000+ na celom svete.
- 40+ Globálni zástupcovia v Ázii, Európe, Amerike, Oceánii a Afrike.
- Centrum výskumu a vývoja: 3 oddelenia výskumu a vývoja s 25+ profesionálnymi inžiniermi výskumu a vývoja.
- Zaradené do zoznamu CE a získalo 70+ patentov.
- 30+ inžinierov kontroly kvality a technickej podpory, 15+ senior medzinárodných predajcov za včasnú odpoveď zákazníkov do 8 hodín a poskytovanie profesionálnych riešení do 24 hodín.