Úvod
A kompletná SMT plne automatizovaná výrobná linkapozostáva zo siedmich základných etáp. Tento článok načrtáva kľúčové úlohy a výberové kritériá pre každý proces a v spojení s modulárnymi riešeniami NeoDen pomáha podnikom vyrábajúcim elektroniku (fabriky EMS, malí a strední-výrobcovia a výskumné a vývojové laboratóriá) vybudovať efektívne výrobné linky na montáž dosiek plošných spojov s nízkou chybovosťou.
Štandardný tok výrobného procesu automatizácie SMT
[1. Tlačiareň na spájkovaciu pastu] ➔ [2. 3D kontrola SPI] ➔ [3. Vyberte{0}}a{1}}umiestnite stroj] ➔ [4. Spájkovanie pretavením] ➔ [5. Optická kontrola AOI] ➔ [6. Vnútorná röntgenová kontrola] ➔ [7. Vyrovnávací dopravník PCB]

Krok 1:Automatizovaná tlačiareň SMT spájkovacej pasty
- Funkcia kľúča:Prvý krok pri montáži SMT. Spájkovacia pasta sa presne dávkuje na dosky plošných spojov cez šablónu, čím sa vytvorí základ pre následné spájkovanie.
- Prečo tlačiareň na automatickú spájkovaciu pastu:Plne automatické tlačiarne spájkovacej pasty dokážu presne riadiť tlak stierky, rýchlosť tlače a vizuálne zarovnanie, čím účinne predchádza problémom, ako sú studené spájkované spoje, spájkovacie mostíky a prebytočná alebo nedostatočná spájka, čím sa zabezpečí konzistencia šarže.
-
Riešenie NeoDen - Automatická tlačiareň spájkovacej pasty ND450
- Hlavné prvky dizajnu:Obsahuje elektrický + vzduchový-systém plavákovej stierky, presnú trojosovú-nastavovaciu platformu a systém kalibrácie zraku Mark.
- Aplikačné scenáre:Vhodné pre prototypovanie DPS vo výskume a vývoji, výrobu malých{0}}až{1}}sérií a zmluvných výrobcov EMS, čím sa obmedzujú chyby tlače a opakovateľnosti.
Krok 2:Zariadenie na kontrolu spájkovacej pasty 3D SPI
- Hlavná funkcia:Vykonáva 3D digitálnu kontrolu spájkovacej pasty pred umiestnením komponentov. Štatistiky ukazujú, že viac ako 60 % chýb zostavy SMT pochádza z procesu tlače; SPI dokáže zachytiť chyby pri zdroji, čím sa vyhne nákladným po-výdavkom na prepracovanie.
-
Riešenie NeoDen - Inšpekčný systém NeoDen S1 SPI
- Presné meranie:Detekcia výšky spájkovacej pasty, objemu, plochy, tvaru a ofsetu tlače v reálnom čase{0}
- Inteligentné riadenie:Podporuje rýchly import údajov Gerber/CAD a štatistickú analýzu SPC, čím výrazne zlepšuje výnos prvého{0}}prechodu (FPY).
Krok 3:SMT Pick and Place Machine
- Hlavná funkcia:Primárny zdroj výrobnej kapacity na výrobnej linke SMT, zodpovedný za umiestňovanie komponentov, ako sú odpory, kondenzátory, čipy IC a BGA, na určené miesta s vysokou rýchlosťou a presnosťou na mikrometr{0}}.
- Kľúčové kritériá výberu:Rýchlosť umiestnenia (CPH), schopnosť rozpoznávania zraku (na spracovanie 0201/01005 a integrovaných obvodov s vysokou{2}}hustotou) a kapacita podávacej stanice.
-
Riešenie NeoDen - Vysokorýchlostný stroj na vyberanie a umiestňovanie N10P
- Prielom výrobnej kapacity:8-hlavová konfigurácia s maximálnou rýchlosťou 20 000 CPH.
- Vysokokapacitné{0}}dodávanie:Podporuje až 80 staníc Tape & Reel Feeder, čím sa znižuje frekvencia prestojov pri výmene materiálu.
- Viac{0}}úrovňová kompenzácia zraku:Vybavený kamerami s dvoma značkami, lietajúcou kamerou a vyhradenou IC kamerou na automatickú korekciu odchýlok uhla komponentov a polohy.
Krok 4:SMT Reflow pec
- Hlavná funkcia:Presným riadením teplotného profilu (predhrievanie, konštantná teplota, pretavenie, chladenie) sa spájkovacia pasta roztaví a prilepí na doštičky plošných spojov, aby sa vytvorili spoľahlivé spájkované spoje.
- Kritériá výberu:Nezávislá regulácia teploty vo viacerých zónach, rovnomernosť cirkulácie horúceho vzduchu a presnosť regulácie teploty PID.
-
Riešenie NeoDen - Inteligentná 12-zónová pretavovacia pec NeoDen IN12C
- Presná regulácia teploty:12 nezávislých teplotných zón umožňuje jemné -vyladenie krivky nárastu teploty a jednoduchú manipuláciu s BGA, QFN a doskami plošných spojov s vysokou-hustotou.
- Cirkulácia horúceho vzduchu:Rovnomerná distribúcia tepla účinne eliminuje chyby, ako sú studené spájkované spoje a teplotný šok.
Krok 5:AOI (automatická optická kontrola)
- Hlavná funkcia:Nahrádza tradičnú manuálnu vizuálnu kontrolu na rýchlu identifikáciu povrchových defektov, ako je nesprávne umiestnenie komponentov, vynechanie, prepólovanie, nesprávne zarovnanie a spájkovacie mostíky.
| Miesto nasadenia AOI | Hlavné ciele inšpekcie |
| Post-Tlač AOI | Kontroluje integritu spájkovacej pasty a povrchovú kontamináciu |
| Uverejnenie-umiestnenia AOI | Zachytáva nesprávne umiestnenie komponentov, nesprávne zarovnanie a chyby polarity pred spájkovaním pretavením |
| Post-Reflow AOI (odporúča sa) | Konečná kontrola kvality; 100% kontrola kvality spájkovaného spoja a montážnych anomálií |
Krok 6:X-Nedeštruktívne zariadenie na vnútornú kontrolu-
- Kľúčová rola:Kompenzuje slepé uhly pri optickej kontrole. V prípade skrytých spájkovaných spojov na spodnej-strane v BGA, CSP, QFN a podobných puzdrách preniká röntgenové žiarenie do komponentov, aby presne zistilo vnútorné chyby, ako sú studené spájkované spoje, pórovitosť a premostenie spájkovacích guľôčok.
-
NeoDen Solution - ND56X Precision Microfocus X-Ray Inspector
- Zobrazovanie s vysokým-rozlíšením:Mikrofokusová röntgenová trubica s napätím 40 – 90 kV (15 μm ohniskový bod) spárovaná s dynamickým plochým -panelovým detektorom poskytuje-zobrazenie čipov a vnútorných štruktúr spájkovaných spojov s vysokým rozlíšením.
- Viac{0}}uhlová kontrola:Podporuje naklonenie ±30 stupňov a otáčanie o 360 stupňov na odstránenie slepých miest pri kontrole.
- Automatická analýza:Podporuje viacbodovú automatickú kontrolu CNC-a automatizované generovanie kontrolných správ, ktoré spĺňajú požiadavky-odvetví s vysokou spoľahlivosťou, ako sú automobilová elektronika a zdravotnícke zariadenia.
Krok 7:SMT dopravníkový a vyrovnávací systém
- Hlavná funkcia:Prechádza celýmSMTvýrobnej linkyna umožnenie automatizovaného prenosu PCB medzi zariadeniami. Systém vyrovnávacej pamäte vyrovnáva rozdiely v čase cyklu medzi procesmi (napr. vysokorýchlostné umiestňovanie a spájkovanie konštantnou{4}}rýchlosťou), zabraňuje prekážkam vo výrobe a zlepšuje škálovateľnosť linky pre budúce inovácie.
Prečo si vybrať NeoDen na vybudovanie kompletnej výrobnej linky na automatizáciu SMT?
- Jedno{0}}pokrytie celého procesu:Od podávania, tlače a umiestnenia až po kontrolu to výrazne znižuje náklady spojené s koordináciou viacerých dodávateľov a po{0}}predajným servisom.
- Flexibilná škálovateľnosť:Podporuje prototypovanie výskumu a vývoja, malú-sériovú pilotnú výrobu a strednú-automatickú výrobu.
- Profesionálna podpora riešenia:Poskytujeme plánovanie rozloženia výrobnej linky, odporúčania pre výber zariadení a komplexné technické služby.

