pre SMT spracovateľský závod na spracovanie cínových guľôčok sa objaví v procese je potrebné vyriešiť, dobrý SMT spracovateľský závod je urobiť všetko pre to, aby vylúčil všetky chyby spracovania.
Prvým krokom je poznať príčinu problému, závod na spracovanie čipov SMT analyzovať príčiny vzniku cínových guľôčok.
Cínové guľôčky (spájkovacie guľôčky) je termín používaný na rozlíšenie druhu cínovej gule, ktorá je jedinečná pre plechové komponenty. Spájkovacie guľôčky sa vyskytujú, keď sa spájkovacia pasta zrúti (prepadne) alebo sa vytlačí z podložky počas spracovania. Počas pretavenia sa spájkovacia pasta izoluje od hlavného nánosu a zhromažďuje sa s prebytočnou pastou z iných podložiek, ktoré buď vystupujú zo strany tela komponentu a vytvárajú veľké guľôčky, alebo zostávajú pod komponentom. Operácie odstraňovania spájkovacích guľôčok Spájkovacím guľôčkam je možné predísť tak, že počas výroby budete dávať pozor a neodstránite ich priamo, pokiaľ je to možné.
I. Šablóna
1. otvorenie šablóny priamo v súlade s veľkosťou podložky na otvorenie tiež povedie k cínovým guľôčkam v procese spracovania čipu.
2. hrúbka šablóny je príliš hrubá, potom tiež pravdepodobne spôsobí zrútenie spájkovacej pasty, takže sa budú vytvárať aj cínové guľôčky.
3. SMTstrojak sa namontuje, keď je tlak príliš vysoký, spájkovacia pasta sa ľahko vytlačí na súčiastku pod vrstvou spájkovacieho odporu pri spájkovaní pretavením, keď tavenie spájkovacej pasty preteká na súčiastku okolo tvorby cínových guľôčok.
II. Spájkovacia pasta
1. Iné úvahy, že spájkovacia pasta nie je temperovaná v štádiu predhrievania, dôjde k fenoménu rozstreku, a teda k tvorbe cínových guľôčok.
2. Čím menšia je veľkosť kovového prášku v spájkovacej paste, tým väčšia je celková plocha povrchu pasty, čo vedie k vyššej oxidácii jemnejšieho prášku, čím sa zvyšuje jav spájkovacích guľôčok.
3. Čím vyššia je oxidácia kovového prášku v spájkovacej paste, tým vyššia je odolnosť spájania kovového prášku počas spájkovania, tým je menej ľahké preniknúť medzi spájkovaciu pastu a podložku a komponenty SMT čipu, čo vedie k nižšej spájkovateľnosti.
4. Množstvo taviva a aktívne dávkovanie spájky je príliš veľké, povedie to k javu lokálneho kolapsu spájkovacej pasty a tým k produkcii cínových guľôčok, aktivita taviva nestačí na úplné odstránenie oxidačnej časti tiež povedie do továrne na spracovanie čipov na spracovanie cínových guľôčok.
5. Obsah kovu pri skutočnom spracovaní použitia spájkovacej pasty všeobecný obsah kovu a pomer kvality je 88 percent až 92 percent, objemový pomer asi 50 percent, zvýšenie obsahu kovu môže spôsobiť, že usporiadanie kovového prášku bude užšie, takže že v tavení sa ľahšie spája.
VlastnostiNeoDen K1830 stroj na vyberanie a umiestňovanie
1. 8 synchronizovaných trysiek, ktoré zaisťujú opakovateľnú presnosť umiestnenia s vysokou rýchlosťou.
2. Stroj beží na vysoko stabilnom a bezpečnom operačnom systéme Linux.
3. Ethernetové komunikačné rozhranie pre všetky cesty interného signálu robí stroj stabilnejším a flexibilnejším.
4. Uzavretá slučka Servo riadiaci systém so spätnou väzbou robí stroj presnejším.
5. Umiestnenie PCB môže byť kalibrované automaticky a rýchlo, na základe správnej a konkrétnej požiadavky na umiestnenie.