Úvod
V oblastiach s vysokou{0}}spoľahlivosťou, ako sú automobilová elektronika, lekárske zariadenia a letecký priemysel, je miera chýb pri výrobe PCBA prakticky nulová. Tradičná miera výťažnosti vyjadrená v percentách (napríklad 99 %) už nemôže objektívne merať skutočnú procesnú schopnosť pri práci s komplexnými viacvrstvovými doskami, ktoré často obsahujú tisíce spájkovaných spojov. Toto odvetvie vo veľkej miere používa „príležitosti chybovosti na milión“ (DPMO) ako meradlo na meranie presnosti procesu. Ovládanie DPMO na jednociferné čísla-alebo dokonca snaha o nulu-nielen demonštruje schopnosť výroby PCBA, ale je tiež jediným spôsobom, ako sa vyhnúť riziku hromadného sťahovania výrobkov z trhu pre elektronické výrobky s vysokou-hodnotou.
Dekonštrukcia DPMO: Kvantifikácia možností kvality spájkovania z holistickej perspektívy
Pochopenie DPMO si vyžaduje presnú definíciu „príležitostí defektov“. Na PCBA s vysokou{1}}hustotou predstavuje každá súčiastka, každý spájkovaný spoj a dokonca každá oblasť tlače spájkovacej pasty potenciálnu možnosť chyby. Vzorec DPMO je: celkový počet chýb delený (celkový počet produktov vynásobený počtom príležitostí), potom vynásobený jedným miliónom.
Vezmime si napríklad základnú dosku komunikačnej základňovej stanice, ktorá obsahuje 1 500 komponentov a 4 000 spájkovaných spojov. Celkový počet príležitostí na chyby na jednej doske je 5 500. Ak sa vyrobí 1000 týchto základných dosiek, celkový počet príležitostí dosiahne 5,5 milióna. Vzhľadom na túto základnú líniu, aj keď sa na výrobnej linke vyskytne iba 10 defektov,{12}}ako sú studené spájkované spoje alebo spájkovacie mostíky{13}}, hodnota DPMO dosiahne 1,81. Rozčlenením tradičných metrík výnosov na úroveň miliónov{15}}jednotiek môžu továrne na výrobu PCBA dôsledne zisťovať drobné fluktuácie procesov a presúvať ťažisko riadenia kvality z „po{16}}zásahu po udalostiach“ na „prevenciu v-procese“.
Kompenzácia parametrov a dynamická intervencia počasFáza tlače spájkovacej pasty (SPI).
Priemyselné štatistiky ukazujú, že viac ako 60 % chýb spájkovania pri výrobe PCBA pochádza z fázy tlače spájkovacej pasty. Na dosiahnutie DPMO blížiace sa nule, trojrozmerný laserkontrola spájkovacej pasty (SPI)musí byť inovované z jednoduchého kontrolného zariadenia na uzavreté{0}}centrum riadenia procesov.
Výrobné linky s vysokou{0}}spoľahlivosťouplne prijali systémy SPI vybavené funkciou automatickej spätnej väzby. Zatiaľ čo systém SPI monitoruje objem spájkovacej pasty, plochu, výšku a posun šablóny v reálnom čase, ak zistí, že objem spájkovacej pasty na konkrétnej stanici sa neustále približuje k hornej hranici kontroly (napr. dosiahnutie 130 % štandardného objemu), systém automaticky odošle korekčné príkazy do plne automatickej tlačiarne, aby doladila-doladenie parametra tlaku stierky a rýchlosť uvoľnenia pred vytvorením defektu. V prípade mikro-súčiastok, ako sú 01005 a 0201, ako aj 0,4 mm BGA podložky, otvory v šablóne využívajú technológiu elektrolytického leštenia alebo nano{10}}poťahovania na zvýšenie rýchlosti uvoľňovania spájkovacej pasty na viac ako 85 %, čím sa eliminujú potenciálne príčiny vysokých hodnôt DPMO.
Prísne obmedzenia presnosti umiestnenia a teplotných kriviek spájkovania pretavením
DPS s vysokou{0}}hodnotou často obsahujú aktívne komponenty s vysokou{1}}hustotou, mechanické posunutie počas fázy umiestňovania a tepelné namáhanie počasspájkovanie pretavenímsú dve hlavné príčiny porúch.SMTUmiestňovacie automatymusia podstúpiť pravidelné overenie CPK (Process Capability Index), aby sa zaistilo, že presnosť pohybu ich osí X a Y neustále zostáva nad štandardom 1,33. Pre veľké-vrstvy-a hrubé-medené PCB,pretaviťrúraspájkovanie ovládanie teploty musí byť riadené-pre jednotlivé dosky. Technici používajú viac{2}}kanálové testery teploty pece na meranie teplôt na skutočnom povrchu dosky, pričom prísne kontrolujú rýchlosť ohrevu medzi 1,5 stupňami až 2,5 stupňami za sekundu, aby zabránili mikrotrhlinám vo viacvrstvových keramických kondenzátoroch (MLCC) spôsobeným okamžitým tepelným šokom. Predĺžením času zotrvania v zóne konštantnej{6}}teploty sa rozdiely teploty na povrchu dosky minimalizujú na 5 stupňov . To zaisťuje, že všetky spájkované spoje zostanú nad čiarou likvidu 50 až 70 sekúnd, pričom sa hrúbka intermetalických zlúčenín (IMC) udržiava v optimálnom rozsahu a eliminujú sa latentné defekty spôsobené studenými spájkovanými spojmi a lomy z napätia.
Komplexný uzavretý-systém slučky s inteligentnými kontrolnými reťazcami a úplnými údajmi-Sledovateľnosť toku
Dosiahnutie takmer -nulového DPMO si vyžaduje vytvorenie kontrolného reťazca, ktorý pokrýva celý proces a využíva viacrozmerné hardvérové zariadenia, ktoré sa navzájom dopĺňajú a zabraňujú tomu, aby sa akékoľvek chyby dostali do ďalšieho kroku procesu. Thevýrobnej linkyje vybavený kombináciouon-riadok AOIa3D röntgenové-systémy. AOI je zodpovedná za detekciu cudzích predmetov, nesúladu materiálu a nesprávneho zarovnania, zatiaľ čo AXI preniká obalom, aby kvantitatívne vyhodnotila mieru pórovitosti v spodných-zložkách olova, ako sú BGA a QFN, pričom presadzuje mieru pórovitosti menej ako 10 % na spájkovaný spoj. Všetky kontrolné zariadenia sú vzájomne prepojené a-úplná správa čiarových kódov dosky je dosiahnutá prostredníctvom MES (Manufacturing Execution System). Akonáhle je spájkovaný spoj označený ako chybný, systém koľajovej dopravy automaticky presmeruje PCBA na opravárenské pracovisko a rozhranie systému súčasne zobrazí 3D obraz chyby. Prostredníctvom end{8}}to{9}}sledovateľnosti údajov a uzavretej{10}}kontroly zaisťujeme, že každá doska opúšťajúca továreň prešla kompletným a vyhovujúcim výrobným procesom.
Priblíženie metriky DPMO čo najbližšie k nule je nevyhnutným krokom pre moderné výrobné zariadenia PCBA, aby postúpili z technologického prvenstva k výrobnej dokonalosti.
Rýchle fakty o NeoDene
- Založená v roku 2010 s 200+ zamestnancami a 27,000+ m2. továreň nezávislých vlastníckych práv, s cieľom zabezpečiť štandardné riadenie a dosiahnuť čo najúspornejšie efekty, ako aj úsporu nákladov.
- Vlastnil vlastné obrábacie centrum, skúsených montážnikov, testerov a inžinierov kontroly kvality, aby zabezpečil silné schopnosti výroby, kvality a dodávky strojov NeoDen.
- 40+ globálnych partnerov v Ázii, Európe, Amerike, Oceánii a Afrike, aby úspešne slúžili 10000+ používateľom na celom svete s cieľom zabezpečiť lepšie a rýchlejšie miestne služby a rýchlu reakciu.
- 3 rôzne tímy výskumu a vývoja s celkovým počtom 25+ profesionálnych inžinierov výskumu a vývoja, aby sa zabezpečil lepší a pokročilejší vývoj a nové inovácie.
- Kvalifikovaní a profesionálni anglickí inžinieri podpory a služieb, aby zabezpečili rýchlu reakciu do 8 hodín, riešenie poskytuje do 24 hodín.
- Jedinečný medzi všetkými čínskymi výrobcami, ktorí zaregistrovali a schválili CE od TUV NORD.
- NeoDen poskytuje celoživotnú{0}}technickú podporu a servis pre všetky stroje NeoDen, navyše pravidelné aktualizácie softvéru na základe skúseností s používaním a aktuálnych každodenných požiadaviek koncových používateľov.