Úvod
Zapnutévysokorýchlostné{0}}linky na výrobu PCBANáhle anomálie kvality sú nevyhnutnou premennou. Keď sa stretnete s neočakávaným nárastom dutín BGA, náhrobných kameňov komponentov alebo spájania spájkovaním, postupné úpravy založené na intuícii alebo minulých skúsenostiach často vedú k vynechaniu optimálneho okna na korekciu. Továrne by mali dodržiavať prístup založený na údajoch-v každodennej kontrole kvality začlenením kombinácie nástrojov kvality-Paretovho diagramu a diagramu rybej kosti. Prostredníctvom synergickej aplikácie týchto dvoch nástrojov môžu výrobcovia najskôr presne určiť hlavné problémy ovplyvňujúce výnosy a potom systematicky odlupovať vrstvy základných príčin, čím sa dosiahne cielené a vedecké riešenie anomálií kvality PCBA.
Paretove grafy určia jadro: Zameranie sa na 20 % hlavných zdrojov chýb
V procesoch SMT (Surface Mount Technology) a DIP (Through{0}}Hole) pri výrobe PCBA sa chyby často prejavujú zložitým a vzájomne prepleteným spôsobom. Na základe princípu riadenia „niekoľko kritických a veľa triviálnych“ (pravidlo 80/20), Paretove diagramy pomáhajú kvalitným tímom destilovať tie najničivejšie, najkritickejšie defekty z nespočetného množstva anomálií.
Inšpektori kvality importujú údaje zon-riadok AOI, AXI (röntgenová kontrola)a funkčné testovanie FCT do systému MES v reálnom čase každý deň. Na základe údajov z pilotnej výrobnej fázy automobilovej základnej dosky s vysokou{1}}hustotou systém zhromaždil v priebehu jedného týždňa celkovo 120 chybných bodov, ktoré pokryli osem typov chýb vrátane nedostatočného spájkovania, spájkovacích mostíkov, nesprávneho zarovnania, náhrobkov a cudzích predmetov. Zoradením chýb podľa frekvencie od najvyššej po najnižšiu a výpočtom ich kumulatívneho percenta inžinieri kvality zistili, že „spájkovacie mostíky“ a „nesúosovosť“ predstavovali 92 výskytov, čo spoločne prispelo k 76,6 % celkových chýb. Znamenalo to, že tím nemusel svoje úsilie rovnomerne rozložiť na všetky typy chýb. Sústredením zdrojov na vyriešenie dvoch hlavných problémov{{7}„spájkovacie mostíky“ a „nesprávnosť“-mohli výrazne zvýšiť celkovú mieru výťažnosti pri prvom{9}}prejazde tohto PCBA.
In{0}}Hĺbková analýza diagramu rybej kosti: Viacrozmerná disekcia základných mechanizmov defektov spájkovacieho mostíka
Po identifikácii kľúčových defektov sa hlavnou úlohou stalo sledovanie hlavnej príčiny. Elektronické laboratórium okamžite zvoláva zástupcov z oddelení procesov, zariadení, výroby a materiálov. Pomocou diagramu rybej kosti ako rámca uskutočňujú hĺbkovú -hĺbkovú analýzu brainstormingu- zameranú na päť dimenzií „ľudia, stroje, materiály, metódy a prostredie“.
Ak si vezmeme ako príklad poruchu „premostenia spájky“,-ktorá je na prvom mieste v Paretovom diagrame-, každé oddelenie zmapuje všetky možné príčiny pozdĺž rôznych vetiev diagramu rybej kosti. V rámci dimenzie „Vybavenie“ sa pozornosť sústreďuje na skúmanie toho, či tlak stierky na povrchplne automatická sieťotlačje nastavená príliš vysoko, čo spôsobuje kolaps spájkovacej pasty alebo či je rýchlosť ohrevu v druhej a tretej teplotnej zóne pretavovacej pece príliš pomalá, v rámci dimenzie „Materiály“ sa skontroluje, či sú lokalizované zlomy v spájkovacej maske na doštičkách plošných spojov, či koplanarita kolíkov nepresahuje toleranciu 0,1 mm a či sa viskozita spájkovej pasty znížila v dôsledku fluktuácie prostredia. V dimenzii „Proces“ overte, či otvorom šablóny chýba anti-spájkovací-premostenie alebo či parametre rýchlosti vyberania nezodpovedajú hrúbke dosky. Prostredníctvom tohto štruktúrovaného a vyčerpávajúceho prístupu zaisťujeme, že nášmu vyšetrovaniu neunikne žiadna potenciálna premenná.
Od hypotézy k overeniu: Vedecké určenie skutočnej príčiny spájania spájkovaním
Zatiaľ čo diagram rybej kosti uvádza všetky potenciálne faktory, hypotézu nemožno stotožňovať priamo so záverom. Technický tím vykonáva-technické overenie na mieste a porovnáva údaje s podrobnými príčinami na konci diagramu rybej kosti, aby implementoval presné „riešenie problémov“.
Čo sa týka vyššie uvedenej anomálie spájania spájkovaním, technici najskôr získali historické údaje z výrobnej linky.Systém SPI (kontrola spájkovacej pasty).a zistili, že hodnoty Cpk pre hrúbku tlače a objem spájkovacej pasty boli vyššie ako 1,45, čím sa vylúčila hypotéza abnormálnych fyzikálnych parametrov v tlačiarni. Následne pri skúmaní dosiek plošných spojov čakajúcich na umiestnenie súčiastok pod metalurgickým mikroskopom s vysokým{2}}zväčšením boli prekvapení, keď zistili, že v presnej oblasti QFP-kde bola rozstup kolíkov iba 0,4 mm- bola šírka mostíka spájkovacej masky menšia ako 0,08 mm a v niektorých oblastiach bola dokonca prasknutá. V tomto bode bola vetva diagramu rybej kosti presne označená ku koncu „Materiály“, čo naznačuje, že proces výroby spájkovacej masky dodávateľa PCB bol neadekvátny. Inžinierske oddelenie okamžite vydalo formálny SCAR (Supplier Corrective Action Report), ktorý vyžaduje úpravy energie expozície spájkovacej masky, aby sa zabezpečila tvrdosť a hrúbka mostíkov spájkovacej masky, čím sa preruší reťazec prenosu pre chyby spájkovacieho mostíka pri zdroji.
Uzavretá{0}}kontrola cyklu a štandardizácia procesov: dlhodobé{1}}zabránenie opakovaniu kvality
Účelom vedeckej analýzy nie je len uhasiť bezprostredný problém, ale aj vytvoriť „imunitný mechanizmus“ prostredníctvom štandardizácie procesov, čím sa zabráni opakovaniu podobných incidentov s kvalitou pri výrobe PCBA.
Po každej iniciatíve na zlepšenie kvality-od Paretovho diagramu po diagram rybej kosti- musí oddelenie kontroly kvality previesť overené nápravné opatrenia na povinné technické normy. Tieto štandardy sa potom synchronizujú a aktualizujú v module vstupnej kontroly IQA systému ERP. Keď PCB pre ďalšie nové projekty dorazia do továrne, inšpektori sú povinní zmerať špecifikácie spájkovacej masky na tomto mieste. Využitím dvojitého zabezpečenia štandardizovaných postupov a digitálnych systémov spoločnosť dosiahla transformačný posun v riadení kvality-od „reaktívneho hasenia požiarov“ k „proaktívnej prevencii“.
Kvalitné vedecké nástroje a dôsledné overovanie údajov sú základnými kameňmi-dlhodobej stability v komplexnej výrobe elektroniky.
Rýchle fakty o NeoDene
- Založená v roku 2010, 200 + zamestnancov, 27000+ m2. továreň.
- Produkty NeoDen: Stroje PnP rôznych sérií, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven série IN, ako aj kompletný rad SMT zahŕňa všetko potrebné vybavenie SMT.
- Úspešní zákazníci 10000+ na celom svete.
- 40+ Globálni zástupcovia v Ázii, Európe, Amerike, Oceánii a Afrike.
- Centrum výskumu a vývoja: 3 oddelenia výskumu a vývoja s 25+ profesionálnymi inžiniermi výskumu a vývoja.
- Zaradené do zoznamu CE a získalo 70+ patentov.
- 30+ inžinierov kontroly kvality a technickej podpory, 15+ senior medzinárodných predajcov za včasnú odpoveď zákazníkov do 8 hodín a poskytovanie profesionálnych riešení do 24 hodín.