Niektoré základné znalosti o technológii povrchovej montáže
1. Všeobecne platí, že teplota uvedená v dielni SMT je 25± 3 ℃.
2. Keď tlačíte spájkovaciu pastu, materiály a nástroje potrebné na prípravu spájkovacej pasty, oceľovej platne, škrabky, stieracieho papiera, bezprašného papiera, čistiaceho prostriedku, miešacieho noža.
3. Bežne používanou kompozíciou spájkovacej pastovej zliatiny je zliatina Sn / Pb a pomer zliatiny je 63/37.
4. Hlavné zložky spájkovacej pasty sú rozdelené na dve časti: spájkový prášok a tavivo.
5. Hlavnou úlohou taviva pri spájkovaní je odstraňovanie oxidov, ničenie povrchového napätia roztaveného cínu a predchádzanie opätovnej oxidácii.
6. Objemový pomer častíc cínového prášku k toku (tok) v spájkovacej paste je približne 1: 1 a hmotnostný pomer je približne 9: 1.
7. Princíp použitia spájkovacej pasty je prvý, prvý von.
8. Keď sa spájkovacia pasta otvorí na použitie, musí sa zahriať a premiešať dvoma dôležitými procesmi.
9. Bežné spôsoby výroby oceľových dosiek sa leptajú, laserujú a formujú elektroforeticky.
10. Úplný názov SMT je technológia povrchovej montáže (alebo montáže), čo znamená technológiu adhézie (alebo montáže) na povrch.
11. Úplný názov ESD je elektrostatický výboj, čo znamená elektrostatický výboj.
12. Pri vytváraní programov zariadení SMT obsahuje program päť hlavných častí, ktorými sú údaje PCB; Označiť údaje; Údaje z prívodu; Dýzy; Údaje dielu.
13. Teplota topenia bezolovnatej spájky Sn / Ag / Cu 96,5 / 3,0 / 0,5 je 217 ° C.
14. Regulovaná relatívna teplota a vlhkosť v sušiacom boxe sú&<>
15. Bežne používané pasívne zariadenia sú: odpory, kondenzátory, bodové senzory (alebo diódy) atď. Aktívne zariadenia sú: tranzistory, integrované obvody atď.
16. Materiál bežne používaných dosiek SMT je nehrdzavejúca oceľ.
17. Hrúbka bežne používaných oceľových dosiek SMT je 0,15 mm (alebo 0,12 mm).
18. Typy elektrostatických nábojov sú trenie, separácia, indukcia a elektrostatické vedenie. Účinky elektrostatických nábojov na elektronický priemysel sú: zlyhanie ESD, elektrostatické znečistenie a tri zásady statickej eliminácie: elektrostatická neutralizácia, uzemnenie a tienenie.
19. Veľkosť palca dĺžka x šírka 0603=0,06 palca * 0,03 palca, dĺžka metrickej veľkosti x šírka 3216=3,2 mm * 1,6 mm.
20. Vylúčenie ERB-05604-J81 ôsmy kód&"4 GG"; označuje 4 slučky s odporom 56 ohmov. Kapacitancia kondenzátora ECA-0105Y-M31je C=106PF=1NF=1X10-6F.
21. Úplný názov ECN v čínštine je﹕ Oznámenie o technických zmenách a celé meno SWR v čínštine je﹕ Aby bol platný, pracovný poriadok pre špeciálne potreby, ktorý musí byť podpísaný príslušnými oddeleniami a distribuovaný strediskom dokumentov.
22. Špecifickým obsahom 5S je povrchová úprava, náprava, čistenie, čistenie a gramotnosť.
23. Účelom vákuového balenia PCB je zabrániť prachu a vlhkosti.
24. Politika kvality je:﹕ Komplexná kontrola kvality, implementácia systému, zabezpečenie kvality požadovanej zákazníkmi a včasné zapojenie a zvládnutie cieľa na dosiahnutie cieľa nulových chýb.
25. Zásadou bez kvality je, že neakceptujeme chybné výrobky, nevyrábame chybné výrobky a nedistribuujeme chybné výrobky.
26. Medzi príčinami kontroly rybích kostí v siedmich hlavných metódach kontroly kvality sa 4M1H vzťahuje na (čínsky): človek, stroj, materiál, metódu a životné prostredie.
27. Zložky spájkovacej pasty zahŕňajú: kovový prášok, rozpúšťadlo, tavidlo, činidlo proti stekaniu, aktívne činidlo. Kovový prášok predstavuje 85 až 92% hmotnosti, kovový prášok predstavuje 50% objemu. Medzi nimi je hlavne kovový prášok. Zloženie je cín a olovo, pomer je 63/37 a teplota topenia je 183° C.
28. Spájkovacia pasta sa musí vyberať z chladničky, aby sa počas používania vrátila na teplotu, jej účelom je umožniť, aby sa teplota chladenej spájkovacej pasty vrátila na normálnu teplotu, aby sa uľahčila tlač. Ak sa nevráti na teplotu, poruchou, ktorá sa ľahko objaví po vstupe PCBA do Reflow, sú cínové guľôčky.
29. Režim dodávky súborov stroja obsahuje režim prípravy, režim výmeny priorít, režim výmeny a režim rýchleho pripojenia.
30. Metódy polohovania SMT PCB zahŕňajú vákuové polohovanie, mechanické polohovanie dier, polohovanie obojstrannej svorky a polohovanie okrajov dosky.
31. Hodvábna sieť (symbol) je odpor 272, hodnota odporu je 2700Ωa symbol (obrazovka) hodnoty odporu 4,8 MΩ je 485.
32. Sieťotlač na tele BGA obsahuje informácie, ako napríklad výrobca, číslo dielu výrobcu' technické údaje a dátumový kód / (šarža).
33. 20834. Pri siedmich hlavných metódach kontroly kvality diagram rybích kostí zdôrazňuje hľadanie príčinných súvislostí;
35. CPK sa týka: spôsobilosti procesu v súčasných skutočných podmienkach;
36. Tok sa v chemickej čistiacej oblasti začína v zóne konštantnej teploty odparovať.
37. zrkadlový vzťah medzi ideálnou krivkou chladiacej zóny a krivkou recirkulačnej zóny;
38. Spájkovacia pasta Sn62Pb36Ag2 sa používa najmä na keramické dosky;
39. Tavivá na báze kolofónie sa dajú rozdeliť do štyroch typov: R, RA, RSA, RMA;
40. Krivka RSS je vykurovacia krivka→ konštantná teplota→ reflux→ chladiaca krivka;
41. PCB materiál, ktorý používame, je FR-4;
42. špecifikácia warpage PCB nepresahuje 0,7% jeho uhlopriečky;
43. Laserové rezanie pomocou STENCIL je metóda, ktorú je možné prepracovať;
44. V súčasnosti je priemer gule BGA bežne používaný na základných doskách počítača 0,76 mm;
45. ABS systém je absolútna súradnica;
46. Chyba kondenzátora keramických čipov ECA-0105Y-K31 je± 10%;
47. PCB v súčasnosti používaného počítača, jeho materiál je: doska zo sklených vlákien;
48. SMT diely sú balené s priemerom pásky a cievky 13 palcov a 7 palcov;
49. Otvory pre všeobecné oceľové platne SMT sú o 4% menšie ako DPS PAD, aby sa zabránilo zlým spájkovacím guľám;
50. Podľa&"PCBA Inspection Specification GG", keď dihedrálny uhol je> 90 stupňov, to znamená, že spájkovacia pasta nemá priľnavosť k telu spájky na vlne;
51. Po vybalení IC je vlhkosť na karte displeja vlhkosti väčšia ako 30%, čo naznačuje, že IC je vlhký a hygroskopický;
52. Hmotnostné a objemové pomery cínového prášku a taviva v zmesi spájkovacej pasty sú správne 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Technológia skorého spájania povrchov pochádza z vojenských a avionických polí v polovici 60. rokov;
54. V súčasnosti je obsah Sn a Pb najbežnejšie používaných spájkovacích pást v SMT: 63Sn + 37Pb;
55. Bežná rozstupová šírka zásobníka na papierovú pásku so šírkou pásma 8 mm je 4 mm;
56. Na začiatku 70. rokov sa v priemysle objavil nový typ SMD, ktorým je&„utesnený bezšvový čipový nosič GG“, často nahradený HCC;
57. Hodnota odporu komponentu so symbolom 272 by mala byť 2,7 K ohmov;
58. Hodnota kapacity komponentov 100NF je rovnaká ako 0,10uf;
59. Eutektický bod 63Sn + 37Pb je 183° C;
60. Materiál najpoužívanejších elektronických častí SMT je keramika;
61. Teplotná krivka reflow pece je najvhodnejšia pre najvyššiu teplotu 215 ° C;
62. Počas kontroly cínovej pece je teplota cínovej pece 245℃.
63. Vzor otvoru ocele je štvorec, trojuholník, okrúhly, hviezda, benlei;
64. Existuje nejaká smernosť pri vylúčení segmentu SMT?
65. Spájkovacia pasta v súčasnosti na trhu má lepivú dobu iba 4 hodiny;
66. SMT zariadenie sa všeobecne používa s menovitým tlakom vzduchu 5KG / c67. Medzi nástroje na opravu súčiastok SMT patrí spájkovačka, odsávač horúceho vzduchu, sacia pištoľ, pinzeta;
68. QC je rozdelená na﹕ IQC, IPQC, .QQC, OQC;
69. Vysokorýchlostný čipový držiak môže namontovať odpory, kondenzátory, integrované obvody a tranzistory;
70. Vlastnosti statickej elektriny: malý prúd, silne ovplyvnené vlhkosťou;
71. PTH na prednej strane, aký spôsob zvárania sa používa na pokazenie dvojvlnného zvárania, keď SMT na zadnej strane prechádza cínovou pecou;
72. Bežné kontrolné metódy SMT: vizuálna kontrola, röntgenová kontrola, kontrola strojového videnia
73. Metóda tepelného vedenia častí na opravu ferrochrómu je vedenie ({1}}) prúdenie;
74. V súčasnosti je hlavná guľa z materiálu BGA Sn90 Pb10;
75. Spôsoby výroby oceľových dosiek: laserové rezanie, elektroformovanie, chemické leptanie;
76. Teplota zváracej pece je takáto: Teplomer sa používa na meranie použiteľnej teploty;
77. Polotovar SMT úplnej zváracej pece má stav zvárania, keď sú časti pripevnené na DPS;
78. Priebeh vývoja moderného riadenia kvality TQC-TQA-TQM;
79. IKT test je test s ihlovým lôžkom;
80. Testovanie IKT môže merať elektronické komponenty pomocou statického testovania;
81. Vlastnosti spájky sú nižšie teploty topenia ako iné kovy, fyzikálne vlastnosti spĺňajú podmienky zvárania a lepšiu tekutosť pri nízkych teplotách ako iné kovy;
82. Zmena podmienok procesu výmeny dielcov vo zváracej peci vyžaduje opätovné meranie meracej krivky;
83. Siemens 80F / S patrí k elektronickejšiemu riadeniu prenosu;
84. Hrúbka hrúbky spájkovacej pasty sa meria laserovým svetlom: stupeň spájkovacej pasty, hrúbka spájkovacej pasty a šírka tlače spájkovacej pasty;
85. Medzi spôsoby dodávania dielcov SMT patrí vibračný podávač, diskový podávač a podávač pásky;
86. Ktoré mechanizmy sa používajú v zariadeniach SMT: vačkový mechanizmus, mechanizmus bočnej páky, skrutkový mechanizmus, posuvný mechanizmus;
87. Ak časť vizuálnej kontroly nie je možné potvrdiť, aká činnosť by sa mala dodržať kusovník, potvrdenie výrobcu, skúšobná doska;
88. Ak je metóda balenia komponentov 12w8P, veľkosť počítadla Pinth sa musí zakaždým nastaviť o 8 mm;
89. Druhy zváracích strojov: pec na zváranie horúcim vzduchom, pec na zváranie dusíkom, pec na zváranie laserom, pec na zváranie infračerveným žiarením;
90. Vzorky súčastí SMT sa môžu použiť ako metódy na zefektívnenie výroby, umiestnenie ručného stroja, umiestnenie ručného odtlačku;
91. Bežne používané tvary značky MARK sú guľatý tvar,&"desať GG", štvorec, kosoštvorec, trojuholník a chevron;
92. V dôsledku nesprávneho nastavenia profilu spätného toku v časti SMT môže predhrievacia zóna a zóna chladenia spôsobiť mikrotrhliny častí;
93. Nerovnomerné zahrievanie oboch koncov častí časti SMT môže ľahko viesť k prázdnemu zváraniu, vychyľovaniu a náhrobným kameňom;
94. Doby cyklu vysokorýchlostných strojov a strojov na všeobecné použitie by mali byť čo najviac vyvážené;
95. Skutočný význam kvality spočíva v tom, že to urobíme hneď po prvýkrát;
96. Polohovací stroj by mal najskôr pripevniť malé časti, potom veľké časti;
97. BIOS je základný vstupný a výstupný systém, celá angličtina je: základný vstupno / výstupný systém;
98. SMT časti sa dajú rozdeliť na LEAD a LEADLESS podľa dostupnosti častí nôh;
99. Existujú tri základné typy bežných automatických umiestňovacích strojov, nepretržité umiestňovanie, nepretržité umiestňovanie a umiestňovanie hromadného prenosu;
100. Môže sa vyrábať aj bez LOADER v procese SMT;
101. SMT proces je stroj na podávanie dosiek - spájkovacia pasta na tlačiarenské stroje - vysokorýchlostný stroj - univerzálny strojový krížový spájkovací kartotékový prijímač;
102. Ak sú časti citlivé na teplotu a vlhkosť neuzatvorené, farba vo vnútri kruhu karty vlhkosti je pred použitím častí modrá;
103. Veľkosť 20 mm nie je šírka pásky;
104. Skrat spôsobený zlou tlačou počas procesu制 a. Nedostatočný obsah kovovej pasty na spájkovanie, spôsobujúci kolaps b. Nadmerné otvorenie oceľovej platne, čo má za následok nadmerné množstvo cínu c. Zlá kvalita oceľovej platne, zlé spájkovanie a rezanie laserom d. Spájkovacia pasta sa ponechá na zadnej strane šablóny, zníži sa tlak stierača, použijú sa vhodné VACCUM a SOLVENT
105. Hlavné technické účely každej zóny profilu všeobecnej reflow pece: a. Zóna predhrievania; technické účely: Prchavé zložky v spájkovacej paste. b. Jednotná teplotná zóna; účel projektu: aktivácia taviva na odstránenie oxidov; odparenie prebytočnej vody. c. Spätná zóna; technické účely: tavenie spájky. d. chladiaca zóna; inžinierske účely: tvorba zliatinových spájkových spojov, častí nôh a doštičiek ako celku;
106. V procese SMT sú hlavné dôvody vytvárania spájkovaných guľôčok: zlá konštrukcia DPS PAD, zlá konštrukcia otvorov pre oceľové platne, nadmerná hĺbka umiestnenia alebo tlak umiestnenia, nadmerný sklon profilovej krivky, sklon spájkovania pasty 5S: 5S.
Článok a obrázky z internetu, ak došlo k porušeniu predpisov, nás najskôr kontaktujte, aby sme ich odstránili.
NeoDen poskytuje afullSMT montážne linky, vrátane SMTreflow pece, vlnového spájkovacieho stroja, pick and place machine, spájkovacej pastovej tlačiarne, PCB nakladača, PCB vykladača, čipového spájača, SMT AOI stroja, SMT SPI stroja, SMT X-Ray stroja, SMT montážnej linky, Zariadenia na výrobu dosiek plošných spojov Náhradné diely SMT atď., Ktoré by ste mohli potrebovať pre akékoľvek SMT stroje, kontaktujte nás pre viac informácií:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
E-mail:info@neodentech.com