Jedným z najväčších problémov, ktoré sa vyskytli v procese údržby elektronických výrobkov u výrobcov obvodových dosiek, je skrat, skrat na doske PCBA spôsobil značné škody, tak malé ako horiace komponenty, veľké na šrot PCBA. Môžeme sa len pokúsiť vyhnúť sa skratovej generácii, musíme pochopiť výrobu každého kroku, skontrolovať bez toho, aby sme sa pustili do každého podozrivého bodu. Ako teda skontrolovať a zabrániť skratu dosky s obvodmi PCB?
1. Ak je ručné zváranie, rozvíjať dobré návyky.
Najprv vizuálne skontrolujte dosku PCB raz pred zváraním a skontrolujte multimetrom, či je kľúčový obvod (najmä napájanie a zem) skratovaný.
Po druhé, použite multimeter na testovanie, či je napájanie a zem po zváraní čipu zakaždým skratované.
Okrem toho pri spájkovaní nespájkovačku nesypával spájkovačku, ak sa spájkovačka vrhla na spájkovacie kolíky čipu (najmä komponenty namontované na povrchu), nie je ľahké skontrolovať.
2. Otvorte diagram PCB na počítači, rozsviette sieť skratov, aby ste zistili, čo je najbližšie a s najväčšou pravdepodobnosťou bude pripojené k kusu. Venujte osobitnú pozornosť vnútornému skratu IC.
3. Nájdite skrat. Vezmite dosku na rezanie čiary (vhodnú pre jednovrstvovú/ dvojvrstvovú dosku), odrežte čiaru po každej časti funkčného bloku, ktorá bude napájaná samostatne, čiastočne na odstránenie. 4.
4. Použite lokátor skratu.
5. Buďte opatrní pri spájkovaní kondenzátorov SMD malých rozmerov, najmä kondenzátora napájacieho filtra (103 alebo 104), počet je veľký, je ľahké spôsobiť skrat medzi napájaním a zemou. Samozrejme, niekedy je nešťastné stretnúť sa so samotným kondenzátorom, takže najlepším spôsobom je otestovať kondenzátor raz pred spájkovaním.
6. Ak existuje čip BGA, pretože všetky spájkovacie spoje sú pokryté čipom, nie je možné vidieť, a je to viacvrstvová doska (viac ako 4 vrstvy), takže je najlepšie rozdeliť napájanie každého čipu v dizajne, spojené s magnetickými korálkami alebo 0 ohmovým odporom, takže keď je medzi napájaním a zemou skrat, odpojte magnetické korálky na detekciu, je ľahké nájsť konkrétny čip. Vzhľadom na ťažkosti bga zvárania, ak nie je automaticky zvárané strojom, trochu neopatrnosti skratuje dve priľahlé výkonové a uzemňovacie spájkovacie gule.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., založená v roku 2010, je profesionálnym výrobcom špecializujúcim sa naVyskladnenie a umiestnenie stroja SMT, reflow pec,šablónový tlačiarenský stroj, výrobná linka SMT a iné produkty SMT. Máme vlastný R & D tím a vlastnú továreň, využívajúc naše vlastné bohaté skúsené R&D, dobre vyškolenú výrobu, získal veľkú reputáciu od svetových zákazníkov.
V tomto desaťročí sme nezávisle vyvinuli NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 a ďalšie produkty SMT, ktoré sa dobre predávali po celom svete. Doteraz sme predali viac ako 10 000ks strojov a vyviezli sme ich do viac ako 130 krajín po celom svete, čím sme si vybudovali dobrú povesť na trhu. V našom globálnom ekosystéme spolupracujeme s naším najlepším partnerom na poskytovaní uzatvárania predajných služieb, vysokej profesionálnej a efektívnej technickej podpory.