DPS sú takmer vo všetkých technologických zariadeniach, ktoré dnes používame. Ich primárnymi funkciami sú: 1. Elektrické pripojenie elektronických komponentov a 2. Zabezpečenie mechanickej podpory (napr. Elektronické komponenty sú trvalo pripájané k doske). PCB sú postavené vo vrstvách podobne ako v laserovej laboratóriu. Tieto vrstvy sú vyrobené z rôznych materiálov, aby materiálu poskytli štruktúru, trvanlivosť, vodivosť a organizáciu.
Dosky plošných spojov obvykle obsahujú mechanické vrstvy, vrstvy masky spájky, vrstvy sieťotlače, vrstvy pasty na spájkovanie a jednu alebo viac medených vrstiev v závislosti od zložitosti dosiek.
Vonkajšia vrstva obsahuje hranice (tvar a fyzikálne rozmery) DPS. Ďalšie mechanické vrstvy môžu obsahovať špecifikáciu nástrojov a ďalšie mechanické informácie.
Medené vrstvy obsahujú smerovacie vrstvy, ako aj zemné a energetické roviny.
Spájkovacou maskou je spájkovací odolný povlak, ktorý sa zvyčajne nanáša na vonkajšie vrstvy PCB na ochranu pred oxidáciou a na zabránenie vytváraniu spájkovacích mostíkov medzi tesne umiestnenými spájkovými doštičkami. Spájkovacia maska je zvyčajne zelená, ale je tiež k dispozícii v mnohých farbách.
Vrstvy sieťotlače obsahujú okrem iného referenčné označenia elektronických komponentov umiestnených na hornej a dolnej strane dosky. Text sa obvykle tlačí permanentným nevodivým atramentom. Sieťotlač je zvyčajne biela, ale je k dispozícii aj v iných farbách.
Vrstvy spájkovacej pasty obsahujú umiestnenie, veľkosť a tvar podložiek SMD na doske. Táto informácia sa potom použije na vytvorenie otvorov v šablóne SMT.
Dôvody použitia viacerých vrstiev v doskách plošných spojov.
miniaturizácie
Viacvrstvové dosky plošných spojov umožňujú návrhárom znížiť veľkosť dosiek pridaním vrstiev. Je to veľmi dôležité, pretože miniaturizácia elektronických výrobkov naďalej poháňa tento priemysel.
Znížená zložitosť
Viacero vrstiev uľahčuje smerovanie DPS, pretože stopy medi v jednej vrstve sa môžu spojiť so stopami v iných vrstvách a dokončiť tak cestu.
Izolácia dodávky a zeme
Viacvrstvové DPS (4 alebo viac vrstiev) majú svoju vlastnú napájaciu a základovú vrstvu. Tým sa izoluje napájacie a uzemňovacie kolíky, ktoré zabraňujú skratu.
Zjednodušte konštrukciu a znížte hmotnosť
Odstráňte alebo znížte potrebu konektorov pre viac samostatných dosiek plošných spojov.
Vyššia hustota montáže