Vlhkosť, prach a soľná soľ sú dôležité faktory, ktoré spôsobujú zlyhanie PCBA. Súčasti dosky s elektronickými obvodmi môžu byť potiahnuté tromi farbami proti pôsobeniu solí, proti vlhkosti a proti plesni, aby odolali vplyvu drsného prostredia na obvod a komponenty a zvýšili mechanickú pevnosť a spoľahlivosť, aby sa zabránilo zmenám teploty kondenzácie. náhle, keď únik medzi skratom v obvode tlačeného vedenia, a to aj pri prácach pod vysokým napätím a nízkym tlakom PCB, môže zlepšiť plazenie medzi vodičmi, jav poruchy, aby sa zvýšila spoľahlivosť výrobkov.
DPS je potrebné vyčistiť pred trojitým nástrekom PCBA. Na dosiahnutie indexu čistoty sa bežne používajú metódy čistenia alkoholu, benzínu, trichlóretylénu alebo vody, ktoré sa odporúčajú používať technológiou čistenia vodou, čistiaci proces je zelený a ochrana životného prostredia. Použitím tohto procesu sa dá tok úplne a efektívne odstrániť. zvyšky. Napájací modul v module PCB, ktorý obsahuje napájací modul, je zvyčajne potiahnutý látkami zo silikónového oleja. K biochemickej reakcii pravdepodobne dôjde, keď je napájací modul namočený a vyčistený v rozpúšťadlách, ako je alkohol a benzín, a povrch PCB je kontaminovaný látkami zo silikónového oleja. Keď je PCBA znečistený organokremičitanom, bude povlak vytvárať nesúvislú plochu, čo povedie k tomu, že povlak nebude možné rovnomerne pripevniť k povrchu dosky a ovplyvniť účinnosť ochrany. V prípade dosiek s plošnými spojmi so zariadeniami výkonového modulu sa praktická práca zvyčajne vykonáva ponorením do rozpúšťadla na miestne čistenie, aby sa zabránilo znečisteniu povrchu dosky silikónovým olejom v výkonovom module, čo má za následok nepriľnavú farbu, ktorá ovplyvňuje ochranu výkon.
Skúmať ochranný účinok povlaku znamená skúmať stupeň spojenia povlaku a filmu odolnosti voči spájke. Rôzne fólie odolné voči spájkovaniu nie sú v súlade s väzobnou silou povlaku v dôsledku rozdielu v zložení a obsahu. Stupeň adhézie povlaku úzko súvisí s molekulárnou polaritou spájkovacieho filmu PCB a povlaku.
