Vývoj spracovania čipov SMT priniesol inováciu do celého elektronického priemyslu, najmä v súčasnom prostredí, ľudia sledujú miniaturizáciu elektronických výrobkov. Dierované komponenty vložky použité v minulosti nie je možné znížiť, čo vedie k zvýšeniu veľkosti celého elektronického výrobku. V tomto štádiu nám proces spracovania SMT priniesol novú inováciu. Nižšie sú uvedené problémy, s ktorými je potrebné venovať pozornosť pri spracovaní dávkového spracovania.
Po prvé: spoločná norma pre vývoj programov na kontrolu elektrostatického výboja. Zahŕňa návrh, zriadenie, implementáciu a údržbu potrebnú pre postupy riadenia elektrostatického výboja. Poskytnite usmernenia o manipulácii a ochrane citlivých období elektrostatického výboja na základe historických skúseností určitých vojenských a obchodných organizácií.
Druhý: polosuchá čistiaca príručka po zváraní. Zahŕňa všetky aspekty polokvapalného čistenia vrátane chemických, zvyškov výroby, zariadení, procesov, riadenia procesov a environmentálnych a bezpečnostných aspektov.
Po tretie: Prostredníctvom referenčnej príručky na spájkovanie spájkovacích otvorov. Podrobný opis komponentov, steny otvorov a pokrytie spájkovaných plôch okrem štandardných požiadaviek okrem počítačovej 3D grafiky. Zahŕňa plnenie cínu, kontaktné uhly, spájkovanie, vertikálne plnenie, pokrytie podložky a početné chyby spájkovacej spojky.
Štvrté: sprievodca návrhom šablóny. Poskytuje usmernenia pre návrh a výrobu páskových páskových a povrchovo montovateľných samolepiacich šablón. Diskutujem tiež o dizajne šablóny pomocou technológie povrchovej montáže a prináša pec s komponentmi via alebo flip chip. Technológia, vrátane pretlačovania, dvojitého tlače a šikmého návrhu.
Piate: Ručné čistenie vody po zváraní. Popíšte náklady na výrobné zvyšky, typ a charakter čistiacich prostriedkov na báze vody, proces čistenia vody, zariadenia a postupy, kontrola kvality, kontrola životného prostredia a bezpečnosť zamestnancov a určenie a stanovenie čistoty.