Výpadok na doske plošných spojov
Outgassing je stále častým problémom spojeným s vlnou a ručné spájkovanie. V podstate, keď je doska spájkovaná akákoľvek vlhkosť v doske v blízkosti otvoru sa zahrieva a obrátil sa na paru. Ak je tenké pokovovanie alebo dutiny v pokovovanie, plynovanie môže prísť cez pokovované diery múru. Ak spájka je prítomný v otvore, bude to produkovať dutiny v spájke, ako to spevní. Dutiny sa môžu objaviť ako malé otvory na povrchu kĺbu, ako je znázornené na obrázku 1, alebo oveľa väčšie dutiny.
S správnou hrúbkou medeného pokovovania v otvoroch je kľúčom. Na povrchu stien otvoru by malo byť prítomných minimálne 25 μm medi.
Obrázok 1: Póry spôsobené odplynením.
Najčastejšie dôvody alebo riešenia:
Zlý pre tepelný proces pri použití VOC voľné toky vedie k pľuvanie veľmi jemné spájkovacie gule.
Toto pokovovanie menej, že 20um v priechode alebo kde je povrch otvoru tak zlé pokovovanie nepokrýva rozbité sklenené zväzky vedúce k plynom.
Za starých čias by ste mohli mať outgassing z pokovovanie na kolíky, ale nie do stupňa uvedené.
Článok a obrázky z internetu, ak nejaké porušenie pls najprv kontaktujte nás odstrániť.
NeoDen poskytuje kompletné Riešenia montážnej linky SMT, vrátane SMT preformátovanie rúry, vlna spájkovací stroj, pick and place stroj, spájkovacia tlačiareň, PCB nakladač, PCB unloader, chip mounter, SMT AOI stroj, SMT SPI stroj, SMT X-Ray stroj, SMT montážne linky zariadenia, PCB výroba Zariadenia SMT náhradné diely, atď akýkoľvek druh SMT stroje, ktoré budete potrebovať, prosím, kontaktujte nás pre viac informácií :
Hangzhou Neoden Technológie Co, Ltd
Webové:www.neodentech.com
E-mail:info@neodentech.com