1. Odoláva spájkovaniu s tekutým atramentom
Toto je tiež známe ako tekutý zobrazovací spájkovací odpor (LPSM). Je to typ spájkovacej odolnosti vyrobenej z formulácie atramentu.
Nasledujúce body definujú, ako fungujú spájkovacie odpory LPSM alebo LPI:
Aplikačný proces
Existujú tri (3) rôzne spôsoby, ako maximalizovať využitie procesu LPI na aplikáciu spájkovacieho odporu. Prvým spôsobom je sieťotlač. Okrem toho, že ide o jeden z najdostupnejších procesov, vyžaduje, aby sa tekutá zložka pred aplikáciou premiešala, pretože to predlžuje trvanlivosť.
Druhým spôsobom je nastriekanie atramentu odolného voči spájkovaniu na povrch dosky plošných spojov. Akokoľvek je táto metóda lacná, vyžaduje si aj vystavenie vzoru pred vývojom.
Tretím aplikačným procesom pre metódu spájkovania LPI je použitie procesu fotolitografie. Ide o pokročilú metódu, ktorá má tú výhodu, že pomáha definovať alebo štandardizovať otvory spájkovacej masky pre montážne otvory, podložky a priechodné otvory.
vystavenie UV žiareniu
Metóda aplikácie spájkovacej masky LPSM alebo LPI je citlivá na ultrafialové (UV) svetlo. Z tohto dôvodu je potrebné dávať pozor pri vykonávaní expozícií.
2. Odoláva tekutá epoxidová spájka
Tiež známe ako tekuté epoxidové spájkovacie odpory/masky, sú to typy spájkovacích odporov, ktoré vyžadujú epoxidový odtlačok na doske pomocou procesu sieťotlače.
Pri práci s atramentmi odolnými voči spájkovaniu na báze epoxidovej živice je potrebné dodržiavať nasledujúce opatrenia, aby ste dosiahli optimálne výsledky:
Proces by sa mal vykonávať pomocou kvapaliny z epoxidovej živice. Ide o termosetový polymér, ktorý stvrdne, keď je PCB vystavená tepelnému vytvrdzovaniu.
Pre získanie čo najlepšej farby je potrebné do tekutého epoxidu primiešať farbivo na spájkovaciu masku.
3. Suchý film proti spájkovaniu
Toto je tiež známe ako odolnosť proti spájkovaniu suchým filmom (DFSM). Vzťahuje sa na proces použitia suchého filmu.
Tu je niekoľko vecí, ktoré potrebujete vedieť o procese odolnosti proti spájkovaniu suchým filmom:
Proces vákuovej laminácie
Suché spájkovacie fólie podporujú použitie procesu vákuovej laminácie. Tento proces podporuje nanášanie suchých filmov vo forme spájkovacej laminácie.
Spájkovanie a vrstvenie
Dokončenie procesu expozície a vývoja vedie k procesu spájkovania a delaminácie. V tejto fáze sa vytvoria otvory podľa vzoru DPS. Tieto otvory sú kanály, cez ktoré sa komponenty alebo časti pripájajú k medenej podložke.
Delaminácia sa vykonáva pomocou elektrochemického procesu. Pre efektívnu prácu bude meď navrstvená v otvoroch a stopových oblastiach na doske.
Ochrana medeného obvodu je posilnená aplikáciou cínu.
Proces vytvrdzovania
Pred začatím vytvrdzovania sa odstráni suchý film a odkryjú sa stopy po leptanej medi. Na dokončenie tohto procesu sa často používa tepelné vytvrdzovanie.
4. Horný a spodný odpor spájky
Vzťahuje sa to na typ spájkovacieho odporu používaného na identifikáciu alebo potvrdenie otvorov v zelenom spájkovacom odpore.
Tu je niekoľko kľúčových bodov, ktoré treba o tejto metóde poznamenať:
Spájkovací odpor môže byť umiestnený na hornej alebo spodnej strane dosky plošných spojov.
Na predbežné pridanie zeleného spájkovacieho rezistu možno použiť filmovú alebo epoxidovú metódu.
Otvory registrované alebo vytvorené maskou sa používajú na spájkovanie kolíkov súčiastok.
Rýchle fakty o NeoDene
Založená v roku 2010, viac ako 200 zamestnancov, viac ako 8000 metrov štvorcových. továreň.
Produkty NeoDen: Séria Smartvybrať a umiestniť stroj, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, pretavovacia pec IN6, IN12, Tlačiareň spájkovacej pasty FP2636, PM3040.
Úspešných viac ako 10 000 zákazníkov po celom svete.
30 plus globálnych agentov pokrytých v Ázii, Európe, Amerike, Oceánii a Afrike.
Centrum výskumu a vývoja: 3 oddelenia výskumu a vývoja s viac ako 25 profesionálnymi inžiniermi výskumu a vývoja.
Zaradený s CE a získal viac ako 50 patentov.
30 plus technikov kontroly kvality a technickej podpory, 15 plus senior medzinárodný predaj, včasná odpoveď zákazníkov do 8 hodín, poskytovanie profesionálnych riešení do 24 hodín.