Spájkovacia guľa je najbežnejším typom chyby, ktorá sa vyskytuje v procese montáže SMT. Spájkovacie gule, ktoré majú priemer väčší ako 0,13 mm alebo sú v rozmedzí 0,13 mm od stopy, porušujú zásadu minimálnej elektrickej vôle. Môžu nepriaznivo ovplyvniť elektrickú spoľahlivosť zostaveného DPS.
Podľa štandardu IPC A 610 sa PCB považuje za chybnú aj vtedy, ak existuje 5 spájkových guličiek (GG <= 0,13="" mm)="" v="" rozmedzí="" 600="" mm="" ^="">
Analýza príčin koreňov
Spájkovacia guľa veľmi úzko súvisí so vzduchom alebo vodou (zachytenou v spájkovacej paste), ktorá uniká z pasty a mení sa na kvapalinu. Ak para z spájkovacej pasty uniká príliš rýchlo, z spájkovacieho spoja sa odoberie malé množstvo tekutej spájky a pri ochladení sa vytvorí spájkovacia guľa.
PCB obsahuje vodu.
Skladuje sa v nečakane vlhkom prostredí a pred montážou sa nevysuší.
PCB je príliš nová a nebola dostatočne vysušená.
Na spájkovaciu pastu sa aplikuje príliš veľa taviva.
Teplota predohrevu nie je dostatočne vysoká, takže tok sa nedokázal účinne odpariť;
Problémy s tlačou spájkovacej pasty kvôli tomu, že šablóna nie je čistá, čo spôsobuje, že spájkovacia pasta sa prilepí na neočakávané oblasti.
Nápravné opatrenia
Navrhnite správne veľkosti a medzery podložky podľa odporúčania uvedeného v údajovom liste.
Profil spätného toku - podľa potreby zvýšte teplotu predhrievania.
Pred tlačou vypaľujte DPS.
Kvalita dosiek plošných spojov - Hrúbka medi na pokovovanie otvorov dosiek plošných spojov je väčšia ako 25 um, aby sa zabránilo zachytávaniu vody v dosiek plošných spojov.
Spájkovacie mostíkovanie je ďalšou bežnou chybou, ktorá sa objaví, keď spájka vytvorila abnormálne spojenie medzi dvoma alebo viacerými susednými stopami, podložkami alebo kolíkmi a vytvorí vodivú cestu.
Analýza príčin koreňov
Medzi susednými vankúšikmi nie je žiadna spájkovacia maska.
Vankúšiky sú umiestnené príliš blízko pri sebe.
Na povrchu alebo doštičkách plošných spojov sa nachádzajú zvyšky.
Špinavá šablóna s pastou nalepenou na spodnej strane.
Nesprávne zarovnanie pri tlači spájkovacou pastou
Nesprávne zarovnanie pri umiestnení komponentov na dosku.
Príliš vysoký tlak na umiestnenie vytlačí pastu z podložiek.
Došlo k pretečeniu vloženia alebo na vložky bolo nanesených príliš veľa pasty.
Teplota predhrievania nie je dostatočne vysoká, takže sa tok neaktivoval.
Nápravné opatrenia
Medzi vankúšiky pridajte spájkovaciu masku
Navrhnite podložky a clonu šablóny na správnu veľkosť.
Nemiešajte starý a nový tok spolu.
Upravte tlačový tlak spájkovacej pasty.
Upravte tlak pre nasávacie a nasávacie trysky.
Skontrolujte, či medzi dosiek plošných spojov a šablónou nie je žiadna medzera v tlači.
Šablónu očistite čo najrýchlejšie.
Článok a obrázok z internetu, ak došlo k porušeniu predpisov, nás najskôr kontaktujte, aby sme ich odstránili.
NeoDen poskytuje afullsmt montážne linky, vrátane SMTreflow pece, vlna spájkovacie stroje, pick and place stroj, spájkovacia pasta tlačiareň, PCB nakladač, PCB vykladač, čip montážne, SMT AOI stroj, SMT SPI stroj, SMT X-Ray stroj, SMT montážne linky zariadenia, Výroba DPS Vybavenie náhradných dielov pre všetky druhy SMT strojov, ktoré potrebujete, kontaktujte nás pre viac informácií:
Hangzhou NeoDen Technology Co Ltd
E-mail:info@neodentech.com