Aký vplyv má nastavenie teplotnej krivky pretavovacej spájkovacej pece SMT na kvalitu spájkovania SMT? Tester teploty pretavovacej spájkovacej pece SMT komplexné monitorovanie procesu realizuje inteligentnú výrobu v uzavretej slučke a zlepšuje kvalitu výroby výroby elektroniky SMT.
S rýchlym rozvojom elektronického priemyslu sa vysoká integrácia a vysoká spoľahlivosť stali novým trendom v tomto priemysle. Tento trend, ktorý je poháňaný týmto trendom, bol ďalej propagovaný a vyvinutý v Číne. Mnoho spoločností vo výrobe a R&D aplikovalo technológiu SMT a komponenty na povrchovú montáž (SMC / SMD). Proces spájkovania sa preto nemôže vyhnúť veľkému množstvu pretavovacích spájkovacích strojov. Poďme' hovoriť o niektorých našich skúsenostiach a názoroch v práci na nastavovaní krivky teploty spájkovania pri pretavovaní.
Krivka teploty pece testera teploty spájkovacej pece SMT na pretavovanie je všeobecne nastavená na základe použitej spájkovacej pasty, komponentov na PCB a použitých materiáloch a teplotnej krivky generovanej v rôznych prostrediach PCB It' Odlišujeme sa tiež! Teplotná krivka, ktorú sme testovali, je v skutočnosti teplota na doske s plošnými spojmi, nie teplota na kachle, ktorú vidíte.
Krivka teploty SMT pece je súradnicová os skutočnej teploty a času pretavovacej pece. Môže nám povedať, v akom čase bola jeho teplota v tom čase, aby sme získali niektoré dôležité parametre procesu, ako je napríklad sklon vykurovania, čas konštantnej teploty, čas pretavenia atď. A tieto parametre procesu sú rozhodujúce pre pretlak celého výrobok. Pomocou krivky teploty pece môžeme zistiť, či to zodpovedá procesu našej spájkovacej pasty a výrobkov, a potom upraviť teplotu pece. Pokiaľ ide o vplyv rôznych parametrov na celý proces, obávam sa, že ho budeme musieť pomaly akumulovať prostredníctvom niektorých teórií a vlastných skúseností.
