Vývoj a pokrok technológie procesov SMT prebieha hlavne v štyroch smeroch. Prvým je prispôsobenie požiadavkám na montáž nových povrchovo zmontovaných komponentov. druhým je prispôsobiť sa vývoju nových montážnych materiálov; tretí je prispôsobiť sa rôznorodosti moderných elektronických produktov, aktualizovať rýchle funkcie; štvrtý je zostaviť s vysokou hustotou, trojrozmerné. Požiadavky na montáž nových montážnych foriem, ako sú montáž a montáž MEMS sú kompatibilné.
Predovšetkým sa odráža:
1. S jemným rozstupom vodičov komponentov sa technológia mikro-montáže s rozstupom 0,3 mm stane zrelé a vyvíja smerom k zlepšeniu kvality montáže a zlepšeniu rýchlosti prechodu jednej zostavy;
2. S popularitou zoradenej guľôčkovej formy na spodnej strane zariadenia a zodpovedajúcim montážnym procesom a skúšaním, technológia prepracovania dozrela a stále sa zlepšuje;
3. S cieľom prispôsobiť sa vývoju požiadaviek na zelené montážne a montážne postupy po zavedení nových montážnych materiálov, ako je bezolovnatá spájka, prebieha príslušný technologický výskum;
4. S cieľom prispôsobiť sa požiadavkám na zostavenie malých dávok a požiadaviek na rýchlu aktualizáciu, technológie rýchlej reorganizácie procesov montáže, technológie optimalizácie procesov montáže, konštrukčného riešenia a technológie výroby integrácie sa neustále navrhuje a prebieha výskum.