1, využitie letového videnia v systéme, komponenty je možné zdvihnúť naraz, zaoberajúce sa komponentmi centra, efektívne šetriť čas a zvýšiť efektivitu výroby.
2, možno na obe strany 32 32-bitových podávačov inštalovať pre rôzne komponenty.
3, môže držať tri štandardné 316 mm × 136 mm JEDEC Matrix IC disk.
4, voliteľný dávkovací systém DP-4 na dosiahnutie potrebnej oceľovej sieťoviny, pájka na spájkovanie môže byť tiež navařená na podložku pre rýchlu výrobu prototypu.
5, voliteľný vysoko presný systém vizuálneho nastavenia pre malé komponenty (napr. 01005) alebo veľké komponenty (napr. QFP s rozostupom 0,5 mm, BGA).
6, podľa skutočných potrieb zákazníkov s rôznymi doplnkami, ako je automatický pásový podávač, pásový podávač,
Zásuvka pre IC, zásobník na hromadnú pásku atď.
7, najvhodnejší pre výrobu veľmi malých dávok s vysokou presnosťou a výskum a výroba malých Mounter.