2, Skrat
(1) Vzorkovnica je príliš hrubá, silne deformovaná alebo sa odchyľuje otvor vzorkovnice, čo nezodpovedá polohe podložky do DPS.
(2)Vzorkovnicu nebolo vyčistené včas.
(3)Tlak čepele je nastavený nesprávne alebo je čepeľ deformovaná.
(4)Tlak tlače je príliš vysoký, takže vytlačená grafika je rozmazaná.
(5)Doba spätného toku 183 stupňov je príliš dlhá (štandard je 40-90S), alebo maximálna teplota je príliš vysoká.
(6)Zlé prichádzajúce materiály, ako je zlá koplanarita IC pinov.
(7)Spájková pasta je príliš tenká, vrátane nízkeho kovového alebo pevného obsahu v spájkovej paste, nízkej tixotropie a spájková pasta sa ľahko exploduje.
(8)Častice spájkovej pasty sú príliš veľké a povrchové napätie toku je príliš malé.
3, Posunutie
A.Posun pred preformátom
(1)Presnosť umiestnenia nie je presná.
(2)Spájková pasta nemá dostatočnú priľnavosť.
(3)DPS vibruje na vstupe pece.
B.Posun počas preformátovať
(1)PROFIL vykurovacej krivky a čas zahrievania sú vhodné.
(2)Či PCB vibruje v peci.
(3)Ak je čas predhrievania príliš dlhý, aktivita sa stratí.
(4)Aktivita spájkovej pasty nestačí, preto použite spájkovú pastu so silnou aktivitou.
(5)Dizajn PCB PAD je nerozumný.