Thepretavovacia pecsa používa na spájkovanie komponentov čipu SMT na dosku plošných spojov vo výrobnom zariadení na spájkovanie procesom SMT. Reflow pec sa spolieha na prúdenie horúceho vzduchu v peci, aby natrela spájkovaciu pastu na spájkované spoje dosky plošných spojov spájkovacej pasty, takže sa spájkovacia pasta znovu roztaví na tekutý cín, takže komponenty čipu SMT a doska plošných spojov sú zvárané a zvárané a potom znovu spájkované spájkovaním. Pec sa ochladzuje, aby sa vytvorili spájkované spoje, a koloidná spájkovacia pasta prechádza fyzikálnou reakciou pod určitým prúdom vzduchu s vysokou teplotou, aby sa dosiahol spájkovací efekt procesu SMT.
Spájkovanie v pretavovacej peci je rozdelené do štyroch procesov. Dosky s plošnými spojmi s komponentmi smt sa prepravujú cez vodiace koľajnice pretavovacej pece cez predhrievaciu zónu, zónu ochrany tepla, spájkovaciu zónu a chladiacu zónu pretavovacej pece a potom po pretavovacom spájkovaní. Štyri teplotné zóny pece tvoria úplný bod zvárania. Ďalej bude guangshengdské pretavovacie spájkovanie vysvetliť princípy štyroch teplotných zón pretavovacej pece.
Predhrievanie spočíva v aktivácii spájkovacej pasty a zabránení rýchlemu vysokoteplotnému zahrievaniu počas ponorenia cínu, čo je ohrev, ktorý spôsobuje chybné časti. Cieľom tejto oblasti je čo najskôr zahriať DPS na izbovú teplotu, rýchlosť ohrevu by sa však mala regulovať v príslušnom rozmedzí. Ak je príliš rýchly, dôjde k tepelnému šoku a môže sa poškodiť doska s plošnými spojmi a komponenty. Ak je príliš pomalý, rozpúšťadlo sa dostatočne neodparí. Kvalita zvárania. Vďaka vyššej rýchlosti ohrevu je teplotný rozdiel v pretavovacej peci v druhej časti teplotnej zóny väčší. Aby sa zabránilo poškodeniu komponentov tepelným šokom, je maximálna rýchlosť ohrevu všeobecne stanovená na 4 ℃ / S a rýchlosť stúpania je zvyčajne nastavená na 1 ~ 3 ℃ / S.
Hlavným účelom stupňa uchovania tepla je stabilizácia teploty každej zložky v pretavovacej peci a minimalizácia teplotného rozdielu. V tejto oblasti nechajte dostatok času na to, aby teplota väčšej zložky dohnala menšiu zložku a aby sa zaistilo úplné vyprchanie toku v spájkovacej paste. Na konci sekcie na uchovanie tepla sa pôsobením tavidla odstránia oxidy na doštičkách, spájkovacích guľkách a kolíkoch komponentov a vyrovná sa tiež teplota celej dosky s plošnými spojmi. Je potrebné poznamenať, že všetky komponenty na SMA by mali mať na konci tejto sekcie rovnakú teplotu, inak by vstup do reflow sekcie spôsobil rôzne zlé spájkovacie javy v dôsledku nerovnomernej teploty každej časti.
Keď PCB vstúpi do reflow zóny, teplota rýchlo stúpa, takže spájkovacia pasta dosiahne roztavený stav. Teplota topenia pasty olovnatej spájky 63sn37pb je 183 ° C a teplota topenia pasty olovnatej spájky 96,5Sn3Ag0,5Cu je 217 ° C. V tejto oblasti je nastavená vysoká teplota ohrievača, takže teplota komponentu rýchlo stúpa na požadovanú hodnotu. Hodnotová teplota krivky opätovného toku je zvyčajne určená teplotou tavenia spájky a teplotou tepelného odporu zostaveného substrátu a komponentov. V oblasti pretavovania sa teplota spájkovania mení v závislosti od použitej spájkovacej pasty. Všeobecne je vysoká teplota olova 230 - 250 ℃ a teplota olova je 210 - 230 ℃. Ak je teplota príliš nízka, je ľahké vyrobiť studené škáry a nedostatočné zvlhčenie; ak je teplota príliš vysoká, je pravdepodobné, že dôjde ku koksovaniu a delaminácii substrátu z epoxidovej živice a plastových častí, a že sa vytvoria nadmerné eutektické zlúčeniny kovov, čo povedie k krehkým spájkovým spojom, čo ovplyvní pevnosť zvárania. V oblasti spájkovania pretavením venujte zvláštnu pozornosť tomu, aby čas pretavovania nebol príliš dlhý, aby nedošlo k poškodeniu pretavovacej pece, čo by tiež mohlo spôsobiť zlé funkcie elektronických súčiastok alebo spáliť dosku s plošnými spojmi.
V tomto štádiu sa teplota ochladí na teplotu nižšiu ako je teplota pevnej fázy, aby sa spevnili spájkované spoje. Rýchlosť ochladzovania ovplyvní pevnosť spájkovaného spoja. Ak je rýchlosť ochladzovania príliš pomalá, spôsobí to produkciu nadmerného množstva eutektických kovových zlúčenín a na spájkových spojoch sú náchylné k výskytu veľkých štruktúr zŕn, čo zníži pevnosť spájkových spojov. Rýchlosť chladenia v chladiacej zóne je všeobecne asi 4 ℃ / s a rýchlosť chladenia je 75 ℃. môcť.
Po natretí spájkovacej pasty a namontovaní komponentov SMT čipu sa plošný spoj prenesie cez vodiacu koľajnicu pretavovacej spájkovacej pece a po pôsobení štyroch teplotných zón nad pretavovacou spájkovacou pecou sa vytvorí kompletná spájkovaná plošný spoj. Toto je celý princíp fungovania reflow pece.