1. Kvalita DPS, komponenty
Konštrukcia PCB podložiek (PAD) nie je rozumná, ak komponenty tela príliš tlačia na PAD, aby vytlačili príliš veľa spájkovacej pasty, môžu produkovať cínové guľôčky.
Dizajn PCB, musíme vybrať správny balík komponentov a správny PAD.
PCB spájkovacia fólia potlač nie je dobrá, drsný povrch, čo vedie k pretaveniu cínových guľôčok, musí byť prísnejší vstupný materiál PCB do kontroly, spájkovacia fólia je vážne zlá, musí sa spracovávať späť alebo šrot.
Spájkovacie plôšky s vodou alebo nečistotami, ktorých výsledkom sú cínové guľôčky, musia dôkladne odstrániť vodu alebo nečistoty na DPS a potom uviesť do výroby.
Okrem toho sa zákazníci často stretávajú s materiálom pre rôzne požiadavky na nahradenie zariadenia veľkosti balenia, čo vedie k tomu, že zariadenia a PAD sa nezhodujú, ľahko sa vyrábajú cínové guľôčky, takže by sa mali snažiť vyhnúť sa náhrade.
2. DPS je vlhká
DPS je príliš vlhká, po montáži cez pretavovaciu pec, v dôsledku rýchlej expanzie vlhkosti vznikajú plyny, vznikajú cínové guľôčky. Vyžaduje, aby DPS bola suchá vákuovo zabalená pred uvedením do výroby SMT, ako je potrebné použiť vlhkosť po pečení v rúre. V prípade dosky s organickým spájkovacím filmom (OSP) nie je pečenie povolené. Podľa výrobného cyklu, doska OSP nie je dlhšia ako 3 mesiace, môže byť na linkovej výrobe, viac ako 3 mesiace je potrebné zmeniť materiál.
3. Sstarší výber pasty
Spájkovacia pasta výrazne ovplyvňuje kvalitu spájkovania, obsah kovu v paste, obsah oxidov, veľkosť častíc kovového prášku, aktivitu pasty atď., to všetko v rôznej miere ovplyvňuje tvorbu cínových guľôčok.
Obsah kovov, viskozita. Za normálnych okolností je objemový pomer obsahu kovu v spájkovacej paste asi 50 percent, hmotnostný pomer je asi 89 percent ku 91 percentám a zvyšok je tok (Flux), regulátor reológie, činidlo na riadenie viskozity , rozpúšťadlo atď.. Ak je podiel taviva príliš veľký, viskozita spájkovacej pasty sa zníži a v oblasti predhrievania je sila generovaná odparovaním taviva príliš veľká na to, aby sa vytvorili cínové guľôčky. Viskozita spájkovacej pasty je dôležitým faktorom ovplyvňujúcim výkon tlače, zvyčajne medzi 0,5 ~ 1,2 KPa-s, tlač šablóny, najlepšia viskozita pasty je približne 0,8 kPa-s. Zvyšuje sa obsah kovu, zvyšuje sa viskozita pasty, môže účinnejšie odolávať sile generovanej odparovaním v zóne predhrievania, môže tiež znížiť trend kolapsu pasty po tlači, môže znížiť guľôčky.
Obsah oxidov. Obsah oxidov v spájkovacej paste tiež ovplyvňuje účinok spájkovania. Čím vyšší je obsah oxidu, tým väčšia je odolnosť tavenia kovového prášku v kombinácii s procesom, fázou pretavenia, obsah povrchových oxidov kovového prášku sa tiež zvýši, čo neprispieva k "zvlhčeniu" vankúšika a vytváraniu cínových guľôčok. Preto v procese s kovovým práškom (prášok) musí byť potrebná vákuová prevádzka, aby sa zabránilo oxidácii prášku.
Veľkosť častíc kovového prášku, rovnomernosť. Kovový prášok sú veľmi jemné sférické častice, jeho tvar, veľkosť priemeru a rovnomernosť ovplyvňujú jeho tlačový výkon. Jemnejšie častice v obsahu oxidu je vyšší, ak je podiel jemných častíc, bude lepšia jasnosť tlače, ale je ľahké vyrobiť zrútené okraje, takže nárast cínových guľôčok; veľký podiel väčších častíc, takže aj zvýšený cín, rozdiel jeho rovnomernosti je veľký, povedie k zvýšeniu cínových guľôčok.
Aktivita spájkovacej pasty. Aktivita spájkovacej pasty nie je dobrá, schne príliš rýchlo, ak pridáte príliš veľa riedidla, v oblasti predhrievania je sila vytvorená odparovaním tenšej príliš veľká, ľahko sa vyrábajú cínové guľôčky. Ak narazíte na zlú aktivitu spájkovacej pasty, je najlepšie okamžite prestať používať náhradnú aktivitu dobrej.
