Doska plošných spojov alebo dosiek plošných spojov (PCB) alebo doska s plošnými spojmi (PWB) je doska vyrobená z neizolačného a vysoko tepelne odolného izolačného materiálu, ako je sklolaminát. Tieto dosky sa tiež nazývajú substráty. Substrát alebo doska môžu mať len jednu vrstvu (jednovrstvová doska s plošnými spojmi) alebo viac ako jednu vrstvu (viacvrstvová doska s obvodmi). Vodivý kov, ako je meď, sa používa na výrobu vodivej dráhy alebo stôp na uľahčenie prúdenia elektriny. Akonáhle sú tieto vodivé stopy vyleptané na substráte, označujú sa ako "dosky s plošnými spojmi".
História dosiek plošných spojov
História dosiek s plošnými spojmi siaha až do polovice tridsiatych rokov, keď rakúsky inžinier Paul Eislerinbizoval PCB pri návrhu rádia. Tieto rádiové súbory boli neskôr masívne používané v druhej svetovej vojne Spojenými štátmi. Po tomto, použitie a použitie obvodových dosiek, pretože komerčné v elektronickom priemysle. Tieto dosky s plošnými spojmi nie sú vhodné, kým nie sú elektronické komponenty spájkované. Elektronické komponenty môžu byť buď priechodné alebo SMD. Technológiou použitou na spájkovanie týchto komponentov na doske plošných spojov môže byť opäť technológia priechodných otvorov alebo technológia povrchovej montáže. Spájkovací materiál môže obsahovať spájku vo forme spájkovacieho drôtu, spájkovacej pasty, spájkovacích guľôčok pre BGA (guľové mriežkové pole) a spájkovacieho tavidla.
Dizajn obvodovej dosky: Pokyny, pravidlá a nástroje
Ako je vysvetlené vyššie, doska s plošnými spojmi je doska vyrobená z jednej alebo viacerých vrstiev izolačného materiálu (sklolaminát, keramika, vysoko tepelne odolný plast alebo akýkoľvek iný dielektrický materiál) s vodivými dráhami vyrytými kovom, ako je meď. Počas výrobného procesu dosky s plošnými spojmi sú z dosky vyleptané stopy medi alebo akéhokoľvek iného vodiča, pričom zostávajú len stopy, ktoré sú potrebné na montáž / spájkovanie elektronických komponentov. Akonáhle sú všetky elektronické súčiastky pripájané na doske plošných spojov a doska je pripravená na použitie, nazýva sa zostava s plošnými spojmi (PCA) alebo zostava dosiek s plošnými spojmi (PCBA).
Doska plošných spojov alebo dosiek plošných spojov
Súčasným generickým štandardom pre návrh obvodovej dosky je IPC-2221A. Všeobecná norma IPC 2221A pre dizajn tlačených dosiek poskytuje pravidlá pre výrobu dosiek s obvodmi a pokyny pre kvalitu. Tieto informácie a smernice platia pre všetky typy dosiek s plošnými spojmi vrátane jednovrstvových a viacvrstvových dosiek plošných spojov a informácie zahŕňajú informácie o substráte, vlastnosti materiálu, kritériá pre povrchové pokovovanie, hrúbku vodičov, umiestnenie komponentov, pravidlá dimenzovania a tolerancie a ďalšie.
Ostatné normy pre návrh obvodov sú IPC-2220 a IPC-9592. Treba poznamenať, že IPC a iné normy poskytnú informácie o tom, ako správne nasmerovať radu.
PCBA alebo zostava dosky s plošnými spojmi
Pre dokonalú a spoľahlivú konštrukciu obvodových dosiek je potrebná dobrá znalosť a pochopenie techník návrhu plošných spojov a základné pochopenie činnosti obvodu. Pri navrhovaní prototypu dosky s plošnými spojmi je potrebné venovať náležitú pozornosť materiálu substrátu na základe typu technológie spájkovania a komponentov, ktoré sa majú použiť. Šírka stôp obvodovej dosky (vodiče okruhu) by sa mala zvoliť múdro na základe očakávaného maximálneho zvýšenia teploty pri menovitom prúde a prijateľnej impedancii. Ďalšie body, ktoré treba mať na pamäti pri návrhu obvodovej dosky sú CTE, náklady a dielektrické vlastnosti. Dizajnér musí starostlivo zvážiť obmedzenia nákladov so spoľahlivosťou a potrebou výkonu. Okrem toho by sa mali starostlivo zvoliť aj spájkovacie masky a priechodné otvory.
Schéma dosky plošných spojov
Schéma zapojenia je schéma znázorňujúca a vysvetľujúca, ako a kde budú elektronické komponenty namontované na dosiahnutie cieľového produktu. Každý komponent na schéme obvodovej dosky je reprezentovaný symbolom. Rozhodujúce je vytvorenie schémy zapojenia pred výrobou. Poskytuje predstavu o tom, ako bude okruh fungovať a ako dosiahnuť cieľový produkt. Schéma zapojenia je nevyhnutná pre každý nový elektronický výrobok, zariadenie alebo prístroj.
Ako nakresliť schéma zapojenia?
Rozloženie PCB
Kreslenie schémy zapojenia nie je také ťažké, ak poznáte základy. Tu je niekoľko tipov a pokynov:
Naučte sa a rozumiete všetkým spoločným symbolom a skratkám pre elektronické komponenty, ktoré sa majú používať na diagrame.
Pomocou pravítka nakreslite spojovacie vodiče ako priamky. Použite nasledujúce symboly: „blob“ () na každom spoji medzi vodičmi, súčiastkami štítkov (rezistory, kondenzátory, diódy atď.) S ich hodnotami, kladný (+) prívod by mal byť na vrchu a záporný (-) prívod na spodnej strane , Záporná dodávka je zvyčajne označená 0V, nula voltov.
Pre zložité schémy zapojenia začnite zľava doprava. Takže tok signálov zľava doprava (vstupy a ovládacie prvky by mali byť vľavo, výstupy vpravo).
Montáž dosky s plošnými spojmi
Montáž elektronických súčiastok na doske plošných spojov a jej pripravenosť na použitie je to, čo sa nazýva montáž doskových dosiek. Proces montáže dosky plošných spojov môže používať technológiu montáže priechodných otvorov alebo technológiu povrchovej montáže (SMT) alebo kombináciu oboch. Akonáhle je doska s plošnými spojmi zostavená s komponentmi, je pripravená na testovanie a nakoniec sa zmontuje s produktom. Nie je však zaručené, že montáž dosky plošných spojov umožní výrobu 100% nulovej chyby. Vyskytnú sa závady a tieto chyby je potrebné prepracovať / opraviť.
Článok a obrázok z internetu, ak akékoľvek porušenie pls kontaktujte nás odstrániť.
NeoDen poskytuje kompletný SMT montážne linky riešenia, vrátane SMT reflow pece, vlny spájkovacie stroje, pick a miesto stroj, spájkovacie pasty tlačiareň, PCB nakladač, PCB vykladač, čip Mounter, SMT AOI stroj, SMT SPI stroj, SMT X-Ray stroj, SMT montážne linky zariadenia, výroba PCB zariadenia smt náhradné diely atď všetky druhy strojov SMT budete potrebovať, kontaktujte nás pre viac informácií:
Hangzhou NeoDen Technology Co Ltd
Web: www.neodentech.com
E-mail: info@neodentech.com