V procese navrhovania hardvérových obvodov sú chyby nevyhnutné. Tu je zoznam piatich najčastejších konštrukčných problémov pri návrhu PCB a zodpovedajúcich protiopatrení.
1. Chyba kolíka
Sériové lineárne regulované napájacie zdroje sú lacnejšie ako spínané napájacie zdroje, ale sú menej účinné pri premene elektrickej energie. Často, vzhľadom na jednoduchosť použitia a nízke náklady, sa mnohí inžinieri rozhodnú použiť lineárne regulované napájacie zdroje.
Treba však poznamenať, že hoci sa ľahko používa, spotrebúva veľa energie a spôsobuje šírenie veľkého množstva tepla. Naproti tomu spínané napájacie zdroje sú z hľadiska dizajnu zložité, ale efektívnejšie.
Treba si však uvedomiť, že výstupné piny niektorých regulovaných zdrojov nemusia byť navzájom kompatibilné, preto si pred zapojením musíte potvrdiť príslušné definície pinov v príručke k čipu.
2. Chyby zapojenia
Porovnávacie rozdiely medzi návrhom a zapojením sú hlavnou príčinou chýb v záverečných fázach návrhu DPS. Preto je potrebné skontrolovať niekoľko vecí.
Napríklad veľkosť zariadenia, kvalita priechodov, veľkosť podložky a úroveň kontroly. Stručne povedané, treba to dvakrát skontrolovať podľa schémy návrhu.
3. Lapače korózie
Ak je uhol medzi vývodmi PCB príliš malý (akútny uhol), môže sa vytvoriť lapač korózie.
Tieto ostré uhly môžu byť zachytené počas koróznej fázy dosky plošných spojov a môžu viesť k odstráneniu väčšieho množstva medi z tamojšej medenej usadeniny, čím sa vytvorí háčik alebo pasca.
Neskôr sa môžu vodiče pretrhnúť a vytvoriť otvorený obvod. Moderné výrobné procesy vďaka použitiu korózneho roztoku citlivého na svetlo sa tento jav koróznej pasce výrazne znížil.
4. Lite-pamiatkové zariadenia
Pri spájkovaní malých zariadení na povrch pomocou procesu pretavenia bude zariadenie infiltrované spájkou a vytvorí sa osnova s jedným koncom, bežne známa ako "monolit".
Tento jav je často spôsobený asymetrickými vzormi zapojenia, čo vedie k nerovnomernému rozptylu tepla cez podložky zariadenia. Použitie správnej kontroly DFM môže pomôcť zmierniť tento jav.
5. Šírka vedenia
Keď prúd vodičov PCB prekročí 500 mA, priemer prvého vodiča PCB sa bude javiť ako nedostatočný. Pri obvyklej hrúbke a šírke prechádzajú povrchové vodiče PCB viac prúdu ako vnútorné vodiče viacvrstvovej dosky plošných spojov. Je to preto, že povrchové vodiče môžu rozptyľovať teplo prúdením vzduchu.
Šírka drôtu súvisí aj s hrúbkou medenej fólie na vrstve, v ktorej sa nachádza. Väčšina výrobcov dosiek plošných spojov vám umožňuje vybrať si hrúbku medenej fólie v rozsahu od 0,5 unce/sq.ft do 2,5 unce/sq.ft.
Rýchle fakty o NeoDene
Založená v roku 2010, viac ako 200 zamestnancov, viac ako 8000 metrov štvorcových. továreň
Produkty NeoDen: Stroj PNP série Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, pretavovacia pec IN6, IN12, Tlačiareň spájkovacej pasty FP2636, PM3040
Úspešných viac ako 10 000 zákazníkov po celom svete
30 plus globálnych agentov pokrytých v Ázii, Európe, Amerike, Oceánii a Afrike
Centrum výskumu a vývoja: 3 oddelenia výskumu a vývoja s viac ako 25 profesionálnymi inžiniermi výskumu a vývoja
Zaradený s CE a získal viac ako 50 patentov
30 plus technikov kontroly kvality a technickej podpory, 15 plus senior medzinárodný predaj, včasná odpoveď zákazníkov do 8 hodín, poskytovanie profesionálnych riešení do 24 hodín
Pridať: č. 18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, Čína
Telefón: 86-571-26266266