Zdvihnutý odolať na doske plošných spojov v wave spájkovanie
Nižšie na obrázku je zobrazený veľmi zrejmý príklad odolať zdvíhanie z povrchu dosky po spájkovaní. Jednoducho je to spôsobené nesprávnou špecifikáciou tlačenej dosky. Cín/olovo by sa nemalo používať pod odporom na profesionálnych obvodových doskách. Vzhľadom k tomu, cín / olovo sa pohybuje do kvapalnej fázy sa rozširuje a môže spôsobiť stratu prielezie medzi spájkou a odporom. Ak je odpor krehký alebo tenký, oddelí sa, ako je znázornené na obrázku 1. Je možné použiť cín /olovo, ak je hrúbka povlaku menšia ako 3-5 μm, pretože počas vlny alebo pretečenia spájkovania bude veľmi malý pohyb.
Obrázok 1: Odporové zdvíhanie je spôsobené nesprávnou špecifikáciou PcB.
Článok a obrázky z internetu, ak nejaké porušenie pls najprv kontaktujte nás odstrániť.
NeoDen poskytuje kompletné Riešenia montážnej linky SMT, vrátane SMT preformátovanie rúry, vlna spájkovací stroj, pick and place stroj, spájkovacia tlačiareň, PCB nakladač, PCB unloader, chip mounter, SMT AOI stroj, SMT SPI stroj, SMT X-Ray stroj, SMT montážne linky zariadenia, PCB výroba Zariadenia SMT náhradné diely, atď akýkoľvek druh SMT stroje, ktoré budete potrebovať, prosím, kontaktujte nás pre viac informácií :
Hangzhou Neoden Technológie Co, Ltd
Webové:www.neodentech.com
E-mail:info@neodentech.com