Ako zabrániť skratu na kostru v komponentoch QFN?
Vo fáze návrhu usporiadania plošných spojov by mal návrhár zvážiť pridanie medenej panvy s rovnakou veľkosťou do stredu pôdneho vzoru QFN. To ponúka tepelné vedenie pre tepelné odľahčenie, vďaka ktorému komponenty pracujú s väčšou stabilitou.
V niektorých situáciách, keď komponent nespotrebuje veľa energie, aby sa zahrial, môže sa exponovaná meď na DPS odstrániť, najmä v aplikáciách s vysokou hustotou. Venujte však zvýšenú pozornosť: ak sú pod IC otvory, musia byť opatrené spájkovacou maskou, pretože pri spätnom toku sa konečná cínu na IC matriciach roztaví, keď teplota dosiahne 217 ° C (bezolovnatá spájkovacia pasta SAC305), takže existuje väčšie riziko dotyku exponovaného otvoru a spôsobenia neočakávaného skratu. Najmä ak je PCB nová bez oxidácie podložiek, je veľmi ľahké spôsobiť skrat.
Návrhár sa tiež musí vyhnúť umiestneniu ďalších komponentov, ako sú rezistory čipov a kondenzátory, blízko rohu integrovaných obvodov (pozri obrázok, 8 bodov v 4 rohoch), pretože rámy matrice sú vystavené okraju integrovaného obvodu, väčšinou 2 body. “ v jednom rohu. Ostatné čipové terminály majú veľkú šancu makinv kontaktu na týchto exponovaných miestach, ak sú príliš blízko pri sebe. Ak sú príliš blízko, spôsobia tiež iný typ skratovej chyby.
Článok a obrázok z internetu, ak došlo k porušeniu predpisov, nás najskôr kontaktujte, aby sme ich odstránili.
NeoDen poskytuje afullsmt montážne linky, vrátane SMTreflow pece, vlna spájkovacie stroje, pick and place stroj, spájkovacia pasta tlačiareň, PCB nakladač, PCB vykladač, čip montážne, SMT AOI stroj, SMT SPI stroj, SMT X-Ray stroj, SMT montážne linky zariadenia, Výroba DPS Vybavenie náhradných dielov pre všetky druhy SMT strojov, ktoré potrebujete, kontaktujte nás pre viac informácií:
Hangzhou NeoDen Technology Co Ltd
E-mail:info@neodentech.com