HDI (High Density Interconnects) kabeláž je aplikácia najnovších dizajnových stratégií a výrobných techník na dosiahnutie hustejšieho dizajnu bez ohrozenia funkcie obvodu. Inými slovami, HDI zahŕňa použitie viacerých vrstiev elektroinštalácie, menších zarovnaní, priechodov, podložiek a tenších substrátov na inštaláciu zložitých a často vysokorýchlostných obvodov v oblastiach stopy, ktoré predtým neboli možné.
Ako sa vyvíja výrobná technológia, HDI kabeláž sa začína vidieť v mnohých návrhoch, ako sú základné dosky, grafické ovládače, smartfóny a iné zariadenia s obmedzeným priestorom. Pri správnom zavedení hdi kabeláž nielen výrazne znižuje dizajnový priestor, ale tiež znižuje problémy s EMI na PCB. Zníženie nákladov je dôležitým cieľom pre spoločnosti a HDI kabeláž môže dosiahnuť práve to.
Je dôležité pochopiť, že smerovanie HDI je zložitejšie ako typické viacvrstvové stratégie smerovania. Možno sme navrhli 8- alebo 16-vrstvové PCB, ale stále sa musíme naučiť niektoré z nových konceptov, ktoré sa týkajú smerovania HDI.
V typickom dizajne PCB sa skutočná doska s plošnými spojmi považuje za jednu entitu a je rozdelená do viacerých vrstiev. Smerovanie HDI však vyžaduje, aby dizajnéri premýšľali, pokiaľ ide o integráciu viacerých ultratenších vrstiev PCB do jedného funkčného PCB.
Pravdepodobne kľúčovým aktivátorom smerovania HDI je vývoj technológie prostredníctvom technológie. Perforácia už nie je medený otvor vyvŕtaný cez každú vrstvu PCB. Tradičný vias mechanizmus znižuje plochu vrstvy PCB, ktorá nie je používaná signálnymi vedeniami pre elektroinštaláciu.
V HDI kabeláži je mikrovia hnacím zameraním, ktoré je zodpovedné za integráciu viacerých vrstiev hustej kabeláže dohromady. Pre ľahšie pochopenie premýšľajte o mikroperforáciách ako o slepých alebo pochovaných dierach, ale s rôznymi štrukturálnymi prístupmi. Konvenčné vias sú vŕtané vŕtačkou po zlúčenom vrstvách dohromady. Mikroperforácie sa však vyvŕtajú laserom na každej vrstve pred naskladanými vrstvami. Laserom vyvŕtané mikro priechody umožňujú prepojenia medzi vrstvami s minimálnymi veľkosťami otvorov a podložiek. To uľahčuje rozloženie ventilátora častí BGA, kde sú kolíky usporiadané vo vzore mriežky.
S použitím mikro priechodov sú inžinieri dizajnu PCB schopní implementovať komplexné smerovanie na akejkoľvek vrstve PCB. Tento prístup je známy ako akékoľvek vrstvené HDI alebo prepojenie na vrstvu. Vďaka priestorovo úsporným mikro priechodom môžu obe vonkajšie vrstvy držať husto zabalené časti, pretože väčšina elektroinštalácie sa vykonáva na vnútornej vrstve.
Hustejšie komponenty a zarovnania vo viacvrstvovom dizajne však tiež zvyšujú riziko emisií EMI a magnetizácie. Keď navrhujeme pre HDI, je dôležité zabezpečiť, aby zásobník PCB mal správnu štruktúru. Musíme mať dostatok pozemných lietadiel, aby sme dostali cestu návratu s nízkou impedanciou.
Je dôležité umiestniť vnútorné vrstvy vedenia medzi zemné alebo napájacie vrstvy, aby sa znížilo krížové spojenie alebo presušok. Udržujte cestu pre vysokorýchlostné signály čo najkratšie, vrátane spiatočnej cesty. Správne plánovanie a používanie mikro priechodov môže pomôcť obmedziť signálnu cestu na malú plochu a znížiť riziko EMI.
Samozrejme, pomáha tiež používať vhodný softvér na simuláciu HDI PCB na bezpečnostné účely.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., založená v roku 2010, je profesionálnym výrobcom špecializujúcim sa naVyskladnenie a umiestnenie stroja SMT, reflow pec,šablónový tlačiarenský stroj, výrobná linka SMT a iné produkty SMT. Máme vlastný R & D tím a vlastnú továreň, využívajúc naše vlastné bohaté skúsené R&D, dobre vyškolenú výrobu, získal veľkú reputáciu od svetových zákazníkov.
V tomto desaťročí sme nezávisle vyvinuli NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 a ďalšie produkty SMT, ktoré sa dobre predávali po celom svete. Doteraz sme predali viac ako 10 000ks strojov a vyviezli sme ich do viac ako 130 krajín po celom svete, čím sme si vybudovali dobrú povesť na trhu. V našom globálnom ekosystéme spolupracujeme s naším najlepším partnerom na poskytovaní uzatvárania predajných služieb, vysokej profesionálnej a efektívnej technickej podpory.