Vlastnosti SMT technológie je možné porovnať s tradičnou technológiou vkladania otvorov. Z hľadiska montážnej technológie je zásadný rozdiel medzi SMT a THT "pasta" a "vložiť". Rozdiely medzi nimi sa odrážajú aj v substráte, komponentoch, komponentoch, morfológii spájkových kĺbov a metódach montážnych procesov.
THT prijíma olovené komponenty na navrhovanie obvodových spojovacích vodičov a montážnych otvorov na potlačenej doske. Vložením olovených komponentov do predvŕtaných otvorov na DPS sú komponenty dočasne upevnené a spájkované na druhej strane substrátu technikami mäkkého tvrdého spájkovania, ako je spájkovanie vĺn, aby sa vytvorili spoľahlivé spájkovacie spoje a vytvorili dlhodobé mechanické a elektrické spojenia. Teleso komponentu a spájkové spoje sú rozložené na oboch stranách podkladu. S týmto prístupom, pretože komponenty majú vodítka, keď je obvod dostatočne hustý, problém zmenšenia veľkosti sa nedá vyriešiť. Zároveň je ťažké odstrániť chyby spôsobené blízkosťou vedenia a rušením spôsobeným dĺžkou vedenia.
Takzvaná technológia montáže povrchov sa vzťahuje na montážnu technológiu elektronických komponentov s určitými funkciami umiestnením komponentov s plechovou konštrukciou alebo miniaturizovaných komponentov vhodných na povrch tlačenej dosky podľa požiadaviek obvodu a ich montážou s spájkovacím procesom, ako je napríklad spájkovanie.vybrať a umiestniťstroj,Preformátovaniepecspájkovanie vĺn. Na tradičných THT doskách plošných spojov sú komponenty a spájkové spoje umiestnené na oboch stranách dosky. Na doske SMT sú spájkové spoje a komponenty na rovnakej strane dosky. Preto sa na doske plošných spojov SMT cez otvory používajú len na pripojenie drôtov na oboch stranách dosky s oveľa menším počtom otvorov a oveľa menším priemerom. Týmto spôsobom je možné výrazne zlepšiť hustotu montáže DPS.
