Balík s guľovou mriežkou (BGA)
Ball Grid Array alebo BGA je balenie na povrch (bez elektród), ktoré na elektrické prepojenie využíva celý rad kovových guličiek (spájkovacie gule). Spájkovacie gule BGA sú pripevnené k laminovanému substrátu na spodnej strane balenia. Forma BGA je spojená so substrátom pomocou drôtového spájania alebo technológie s využitím čipu. BGA substrát má vnútorné vodivé stopy, ktoré smerujú a spájajú väzby matrica-substrát k väzbám matrice-substrát-guľa.
BGA sa spájkuje na dosku plošných spojov pomocou reflow pece . Keď sa spájkové guľôčky tavia v spätnej peci, povrchové napätie roztavenej spájkovej gule udržuje obal zarovnaný na jeho správnom mieste na doske plošných spojov, až kým spájka nevychladne a neztuhne. Správny a kontrolovaný proces a teplota spájkovania sú nevyhnutné pre dobré spájkovacie spoje a pre zabránenie skratovania spájkovacích guličiek.
Spoločnosť NeoDen poskytuje kompletné riešenia montážnej linky smt vrátane SMT reflow pece, vlnového spájkovacieho stroja, pick and place machine, spájkovacej pastovej tlačiarne, PCB nakladača, PCB vykladača, čipového spájača, SMT AOI stroja, SMT SPI stroja, SMT X-Ray stroja, Zariadenia SMT montážnych liniek, výroba PCB zariadení, náhradné diely atď. SMT stroje, ktoré by ste mohli potrebovať, pre ďalšie informácie nás prosím kontaktujte:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Pripojiť: Budova 3, priemyselný a technologický park Diaoyu, č. 8-2, ulica Keji, okres Yuhang, Hangzhou ， Čína
Kontaktujte nás: Steven Xiao
E-mail: steven@neodentech.com
Telefón: 86-18167133317
Skpe: toner_cartridge
