Úvod
V modernom priemysle výroby PCBA,AOI (automatická optická kontrola)sa stal nepostrádateľným základným vybavenímVýrobné linky SMT. Od prvých dní2D AOI k dnešnej rýchlo napredujúcej3D AOI, logika kontroly prechádza zásadnou premenou. V minulosti sa mnohí výrobcovia PCBA pri kontrole spájkovaných spojov spoliehali predovšetkým na 2D AOI. Keďže sa však rozstup komponentov stále zmenšuje a štruktúry spájkovaných spojov sa stávajú čoraz zložitejšími, tradičná -rozmerná analýza obrazu má problém splniť požiadavky na produkty s vysokou-spoľahlivosťou. Najmä v oblastiach, ako je kontrola objemu spájky, analýza koplanarity a trojrozmerná kontrola spájkovaných spojov, výhody 3D AOI nepredstavujú iba „upgrade“, ale kvantový skok v možnostiach kontroly.
2D AOI dokáže v podstate analyzovať iba „dvojrozmerné{1}}obrazy“
Základný princíp tradičného 2D AOI zahŕňa snímanie obrazov povrchu PCB pomocou priemyselných kamier a následnú analýzu a porovnanie farieb, plôch, obrysov a hodnôt v odtieňoch šedej. Na začiatku výroby PCBA bola táto metóda už schopná identifikovať širokú škálu typických defektov, ako sú nesprávne zarovnanie, chýbajúce komponenty, spájkovacie mostíky, náhrobné kamene a chyby polarity. Problém je však v tom, že 2D AOI dokáže zachytiť iba dvojrozmerné rovinné informácie. Inými slovami, dokáže určiť, „či je niečo prítomné“, ale má problém presne posúdiť „či je to vysoké“, „či je to hrubé“ alebo „či sa to zrútilo“. Pre modernú-výrobu PCBA s vysokou hustotou už spoliehanie sa iba na rovinné obrázky nestačí na úplné riešenie rizík kvality spájkovania.
Skutočný prielom3D AOILeží v "údajoch o výške"
Najväčší rozdiel medzi3D AOIa 2D AOI nie je len pridaním niekoľkých kamier, ale zavedením skutočných možností merania výšky. V súčasnosti bežné 3D AOI systémy zvyčajne používajú štruktúrované svetlo, laserovú projekciu alebo technológiu okrajov Moaré na vytváranie 3D modelov spájkovaných spojov. Zariadenie dokáže nielen vizualizovať vzhľad spájkovaných spojov, ale aj zachytávať údaje o hrúbke spájkovacej pasty, výške súčiastok a objeme spájkovaného spoja. To znamená, že počas výrobného procesu PCBA možno mnohé problémy, ktoré predtým nebolo možné kvantifikovať, teraz priamo digitálne vizualizovať. Napríklad zrútenie spájkovacej pasty, studené spájkované spoje, zdvih súčiastok a nedostatočná výška spájkovaného spoja, to všetko je možné presne identifikovať pomocou 3D AOI.
Tlač spájkovacej pastyDefekty sú najzreteľnejším aplikačným scenárom pre 3D AOI
V procese SMT kvalita tlače spájkovacej pasty priamo určuje stabilitu následného spájkovania. Mnohé výrobné chyby PCBA v skutočnosti nepochádzajú zumiestnenie komponentov, ale zfáza tlače spájkovacej pasty. Zatiaľ čo tradičné 2D AOI dokáže vizualizovať obrysy podložiek, nedokáže presne zistiť odchýlky v hrúbke spájkovacej pasty. Napríklad pri spájkovacej paste rovnakej oblasti, ak je výška nedostatočná, 2D obrázky nemusia vykazovať takmer žiadny rozdiel, ale to môže ľahko viesť k nedostatku spájky a studeným spájkovacím spojom pospájkovanie pretavením. Naproti tomu 3D AOI dokáže priamo merať údaje o objeme a výške spájkovacej pasty, čo umožňuje včasnú detekciu anomálií tlače. To je dôvod, prečo sa zvyšuje početšpičkové{0}}linky na výrobu PCBAnasadzujú integrované3D SPIa 3D AOI kontrolné systémy.
3D AOI ponúka výrazne lepšie detekčné schopnosti pre „plávajúce komponenty“
Počas výroby PCBA môžu niektoré komponenty sedieť mierne nad povrchom, aj keď sú správne umiestnené. Napríklad QFN, konektory a niektoré veľké -rozmerové integrované obvody-, ak sa ich spodná časť úplne nedotýka PCB-, sú náchylné na studené spájkované spoje po spájkovaní pretavením. Keďže 2D AOI nemá informácie o výške, často sa spolieha na nepriamy úsudok na základe tieňových zmien, čo vedie k vysokej chybe -pozitívnosti. naproti tomu3D AOImôže priamo merať výšku komponentov vzhľadom na dosku. Aj keď je abnormálna nadmorská výška len niekoľko desiatok mikrometrov, dá sa rýchlo identifikovať pomocou údajov o výške. Toto je obzvlášť dôležité pre-spoľahlivé projekty výroby PCBA v automobilovej elektronike, serveroch a aplikáciách priemyselného riadenia.
Rozdiel v možnosti kontroly trojrozmernej štruktúry spájkovaných spojov je veľmi významný.
V modernej výrobe PCBA veľké množstvo spájkovaných spojov už nesleduje tradičnú štruktúru „veľkej podložky“. Komponenty s jemnou výškou tónu, miniatúrne pasívne komponenty a zložité, nepravidelne tvarované podložky sú čoraz bežnejšie. V takýchto prípadoch, aj keď je vzhľad spájkovaného spoja normálny, môžu stále existovať výškové anomálie. Napríklad problémy, ako je zrútenie spájkovaného spoja, nedostatočné zvlhčenie alebo lokalizovaný nízky objem spájky, je ťažké presne identifikovať pomocou dvojrozmerných obrázkov samotných{5}}D AOI však dokáže vytvoriť trojrozmerný obrys spájkovaného spoja a analyzovať kvalitu spájkovania pomocou analýzy výškovej krivky. Tento rozdiel je obzvlášť výrazný v projektoch zahŕňajúcich komponenty 01005 a jemné{9}}rozstupy BGA.
3D AOI efektívne znižuje mieru falošne pozitívnych výsledkov
V začiatkoch mnohé spoločnosti vyrábajúce PCBA používajúce 2D AOI často čelili bežnému problému: nadmerne vysokej miere falošne pozitívnych výsledkov. Je to preto, že 2D kontrola sa vo veľkej miere spolieha na osvetlenie, odrazy a farebné variácie. Pretože spájkované spoje odrážajú svetlo pod rôznymi uhlami, systém môže ľahko nesprávne identifikovať normálne spájkované spoje ako chyby. To nielen zvyšuje bremeno opakovaných{5}}kontrol, ale ovplyvňuje to aj efektivitu celej výrobnej linky. Pri 3D AOI však zahrnutie údajov o skutočnej výške znamená, že logika kontroly sa už nespolieha len na odtiene sivej. Systém dokáže určiť, či je spájkovaný spoj skutočne chybný, na základe jeho trojrozmernej štruktúry, takže miera falošných pozitívnych nálezov je zvyčajne výrazne nižšia ako pri 2D AOI.
3D AOI sa stáva novým štandardom pre špičkovú-výrobu PCBA
V minulosti sa 3D AOI používalo predovšetkým pri-výrobe elektroniky najvyššej triedy kvôli vysokým nákladom na vybavenie. S rýchlym rastom dopytu po automobilovej elektronike, serveroch umelej inteligencie, vysokorýchlostnej komunikácií{3} a zdravotníckych pomôckach však čoraz väčší počet zákazníkov začína zahŕňať možnosti 3D kontroly do svojich kvalifikačných kritérií dodávateľov. Mnoho-spoľahlivých výrobných projektov PCBA sa už neuspokojuje iba s „videním“ chýb, ale teraz vyžadujú schopnosť ich „kvantifikovať“. Najmä na pozadí neustáleho šírenia sa vysokej{8}}hustoty, jemného-rozstupu a zložitého balenia sa 3D AOI postupne vyvinulo z funkcie „peknej-na{12}}mať“ na hlavnú konkurenčnú výhodu.
Vo výrobnom priemysle PCBA 2D AOI rieši problém „vizualizácie povrchových defektov“, zatiaľ čo 3D AOI skutočne umožňuje digitalizáciu štruktúr spájkovaných spojov. Keďže sa elektronické produkty neustále vyvíjajú smerom k vyššej presnosti a hustote, význam možností kontroly výšky bude len narastať.
Rýchle fakty o NeoDene
- Založená v roku 2010 s 200+ zamestnancami a 27,000+ m2. továreň nezávislých vlastníckych práv, s cieľom zabezpečiť štandardné riadenie a dosiahnuť čo najúspornejšie efekty, ako aj úsporu nákladov.
- Vlastnil vlastné obrábacie centrum, skúsených montážnikov, testerov a inžinierov kontroly kvality, aby zabezpečil silné schopnosti výroby, kvality a dodávky strojov NeoDen.
- 40+ globálnych partnerov v Ázii, Európe, Amerike, Oceánii a Afrike, aby úspešne slúžili 10000+ používateľom na celom svete a zabezpečili tak lepšie a rýchlejšie miestne služby a rýchlu reakciu.
- 3 rôzne tímy výskumu a vývoja s celkovým počtom 25+ profesionálnych inžinierov výskumu a vývoja, aby sa zabezpečil lepší a pokročilejší vývoj a nové inovácie.
- Kvalifikovaní a profesionálni anglickí inžinieri podpory a služieb, aby zabezpečili rýchlu reakciu do 8 hodín, riešenie poskytuje do 24 hodín.
- Jedinečný medzi všetkými čínskymi výrobcami, ktorí zaregistrovali a schválili CE od TUV NORD.
- NeoDen poskytuje celoživotnú{0}}technickú podporu a servis pre všetky stroje NeoDen, navyše pravidelné aktualizácie softvéru na základe skúseností s používaním a aktuálnych každodenných požiadaviek koncových používateľov.