Tepelná odolnosť a charakteristiky tepelnej rozťažnosti podkladu nezodpovedajú usporiadaniu súčasti, spájke, procesu zvárania a teplote, čo vedie k deformácii / deformácii PCB a vážnym chybám pri zváraní.
Zmena spájkovateľnosti podkladového materiálu alebo jeho tepelná odolnosť, zvárací odpor atď. Sa nezhoduje s spájkou, teplotou procesu zvárania, čo má za následok zlú zmáčateľnosť alebo nadmernú zmáčavosť a inú zlú zvárateľnosť.
Spájkovateľný povlak alebo spájkovateľný odporový materiál nespĺňa aplikačné požiadavky príslušného procesu a spôsobuje koróziu povrchu dosky.
Proces spájkovania pomocou PCB je mimo kontroly, povrch medenej fólie je vážne oxidovaný alebo znečistený, vlastnosti spájkovateľného povlaku sú odlišné alebo jeho tepelná odolnosť a spájkovateľná odolnosť nie sú v súlade s teplotou procesu spájkovania a zvárania atď. , čo má za následok vystavenie medi v spájkovacej doštičke.
Žiadne odporové zváranie alebo odporové zváranie, medzera vodičov je príliš malá, vedenie plošných spojov nad toleranciu, čo vedie k zváraniu vodičov.
Tepelná odolnosť podkladu je zlá, proces laminovania a kvalita materiálu sú mimo kontroly, čo vedie k laminácii a peneniu PCB.
Spoločnosť NeoDen poskytuje kompletné riešenia montážnych liniek SMT, vrátane rúry SMTreflow, spájkovačky s vlnami, stroja na vyberanie a umiestňovanie, tlačiarenskej pasty, nakladača plošných spojov, vykladača plošných spojov, zhadzovača triesok, stroja SMT AOI, stroja SMT SPI, stroja RTG SMT, zariadenia montážnej linky SMT, Zariadenia na výrobu dosiek plošných spojov SMT náhradné diely atď. Akékoľvek druhy strojov SMT, ktoré budete potrebovať, kontaktujte nás pre viac informácií:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.
Email:info@neodentech.com